j9九游會(huì)登錄入口首頁不僅是璀璨奪目的星辰,更是驅(qū)動(dòng)整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高速發(fā)展的核心引擎之一。作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),它們不僅承載著技術(shù)創(chuàng)新的重任,更是保障、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。
自2023年四季度起,長期籠罩在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上空的陰霾逐漸散去,市場回暖的信號(hào)愈發(fā)強(qiáng)烈。這一積極態(tài)勢的轉(zhuǎn)折點(diǎn),不僅得益于全球范圍內(nèi)對(duì)高性能計(jì)算、5G通信、人工智能等前沿技術(shù)需求的爆炸式增長,更離不開政策的大力支持與市場環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化。特別是今年國家大基金三期的成立,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的增長動(dòng)力,推動(dòng)了整個(gè)板塊的快速復(fù)蘇。
隨著技術(shù)的不斷革新與市場的持續(xù)拓展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)均迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。從半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)j9九游會(huì)登錄入口首頁,到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新突破,再到集成電路的制造與應(yīng)用,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭j9九游會(huì)登錄入口首頁。
與此同時(shí),國家推出的以舊換新政策,不僅刺激了汽車、家電等傳統(tǒng)消費(fèi)市場的活力,也為上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的增長點(diǎn),進(jìn)一步拓寬了市場空間。
盡管2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場面臨低迷挑戰(zhàn),但實(shí)際降幅并不顯著。SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示,2023年度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額出現(xiàn)了小幅調(diào)整,從2022年的1076億美元微降至1063億美元,降幅為1.3%。
在這一背景下,中國、韓國和中國地區(qū)憑借強(qiáng)大的制造能力,穩(wěn)居全球設(shè)備市場前三甲,共同占據(jù)72%的市場份額,其中中國繼續(xù)鞏固其作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位。
2023年全球市場并非全然黯淡,AR消費(fèi)電子就為市場帶來了新的可能性。調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research指出,隨著蘋果、Meta、三星、華為等科技巨頭在AR及高階MR產(chǎn)品領(lǐng)域的積極布局j9九游會(huì)登錄入口首頁,AR設(shè)備產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅速升溫。數(shù)據(jù)顯示,2023年國內(nèi)消費(fèi)級(jí)AR設(shè)備銷量激增,達(dá)到22.7萬臺(tái),同比增長率高達(dá)138.9%,這預(yù)示著新興消費(fèi)電子產(chǎn)品的崛起正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開辟新的市場空間。
步入2024年,全球半導(dǎo)體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)分析,2024年度全球半導(dǎo)體市場有望實(shí)現(xiàn)16%的增長,市場規(guī)模將達(dá)到6110億美元。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)則指出,盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額有所下降(從2022年的5741億美元降至5200億美元),但預(yù)計(jì)2024年將回升至5884億美元,顯示出市場回暖的強(qiáng)勁勢頭。
半導(dǎo)體板塊上市公司作為市場的風(fēng)向標(biāo),已提前釋放出積極信號(hào)。盡管2023年度整體營業(yè)收入和利潤增長并不顯著,但進(jìn)入2024年一季度后,超過半數(shù)的半導(dǎo)體上市公司實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入和利潤的同比正增長。
隨著半年報(bào)的臨近,多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)如韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲(chǔ)、南芯科技、鼎龍股份等紛紛披露了上半年業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)凈利潤增幅均超過100%,凸顯了下游市場需求增長對(duì)公司業(yè)績的強(qiáng)勁拉動(dòng)作用。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為,當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)周期處于被動(dòng)去庫向主動(dòng)補(bǔ)庫的轉(zhuǎn)折期,疊加全球AI熱潮催生的邏輯、儲(chǔ)能芯片需求,新一輪半導(dǎo)體上行周期已經(jīng)到來。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷前兩年的調(diào)整后,正逐步迎來新的發(fā)展機(jī)遇。新興消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車半導(dǎo)體市場的快速增長,以及全球市場的整體回暖,將為半導(dǎo)體企業(yè)帶來更加廣闊的發(fā)展空間。
近年來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托龐大的市場需求、得天獨(dú)厚的人口紅利、穩(wěn)健的經(jīng)濟(jì)增長態(tài)勢以及一系列利好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境,實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展。在國家大力推動(dòng)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的戰(zhàn)略指引下,本土半導(dǎo)體材料企業(yè)不斷壁壘,提升自主研發(fā)能力,逐步打破了國際巨頭長期以來的市場壟斷局面,為中國半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化進(jìn)程打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的市場機(jī)遇。這些新興領(lǐng)域的快速增長,不僅拓寬了半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,更激發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向前的推動(dòng)力。
從中長期視角來看,國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場需求持續(xù)保持高速增長態(tài)勢,特別是在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的推動(dòng)下,半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)也迎來新的增長點(diǎn),為整個(gè)行業(yè)注入新的活力。
在電動(dòng)化浪潮的席卷下,功率半導(dǎo)體作為關(guān)鍵元器件,在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用也迎來了爆發(fā)式增長。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics分析,功率半導(dǎo)體在汽車半導(dǎo)體中的占比已從傳統(tǒng)燃油車的21%大幅提升至純電動(dòng)車的55%,成為占比最大的半導(dǎo)體器件。
新能源車中,功率半導(dǎo)體不僅是電能轉(zhuǎn)換的核心,還在新增的三電系統(tǒng)(電池、電驅(qū)和電控)以及OBC、DC/DCj9九游會(huì)登錄入口首頁、充電樁等關(guān)鍵部件中發(fā)揮著重要作用。IGBT、MOSFET等功率器件的需求因此大幅提升,推動(dòng)了整個(gè)功率半導(dǎo)體市場的繁榮。
與此同時(shí),電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮以及全球人口消費(fèi)水平的提升,進(jìn)一步推動(dòng)了消費(fèi)電子市場的擴(kuò)容與多樣化。移動(dòng)辦公、在線教育等新興需求的涌現(xiàn),使得電子產(chǎn)品需求激增,價(jià)格穩(wěn)中有升。而VR、AR游戲的興起,更是帶動(dòng)了相關(guān)硬件設(shè)備的普及,極大地提升了半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求。
人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度融合,更是為半導(dǎo)體市場帶來了新的增長點(diǎn)。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)算力的需求日益旺盛,這直接驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體市場的快速增長。算力芯片設(shè)計(jì)商、高帶寬內(nèi)存供應(yīng)商、代工廠商以及先進(jìn)封裝廠商等紛紛受益于此。
例如,AMD的AI加速器MI300自推出以來便取得了顯著的銷售業(yè)績,帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心GPU市場的繁榮。同時(shí),人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的完善和邊緣計(jì)算需求的增長,也為半導(dǎo)體市場帶來了更多的增量空間。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域,人工智能技術(shù)的植入同樣令人矚目。通過引入人工智能技術(shù),半導(dǎo)體電子行業(yè)得以提高缺陷檢測的效率和精度,實(shí)現(xiàn)缺陷的精準(zhǔn)溯源,并根據(jù)歷史生產(chǎn)數(shù)據(jù)建立模型,優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程,從源頭提升產(chǎn)品良率。
面對(duì)下游需求的持續(xù)擴(kuò)張,作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加快了擴(kuò)產(chǎn)步伐。近期,北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成功完成超3億元的融資,用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線的建設(shè)。滬硅產(chǎn)業(yè)則宣布投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)總投資高達(dá)132億元,項(xiàng)目建成后將顯著提升公司的300mm硅片產(chǎn)能。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚,但在政策的大力扶持下正加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,今年前五個(gè)月中國集成電路出口數(shù)量和金額均實(shí)現(xiàn)大幅增長,遠(yuǎn)超市場預(yù)期,這充分說明了中國半導(dǎo)體企業(yè)市場在全球的競爭力正在顯著提升。
今年二季度,大基金三期的成功設(shè)立與落地,為行業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力與無限可能。這一里程碑式的舉措,不僅體現(xiàn)了國家對(duì)集成電路這一核心戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的高度重視與支持,更預(yù)示著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈即將迎來一場深刻而全面的變革與飛躍。
大基金三期,以其高達(dá)3440億元人民幣的注冊(cè)資本規(guī)模,不僅刷新了行業(yè)記錄,更成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)力引擎。這筆巨額資金的注入,不僅僅是數(shù)字上的飛躍,更是國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展信心的堅(jiān)定表達(dá)。
在這樣的背景下,半導(dǎo)體企業(yè)得以更加專注于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí),無需為短期資金壓力所困。這種“放水養(yǎng)魚”的策略,無疑將激發(fā)企業(yè)的創(chuàng)新活力j9九游會(huì)登錄入口首頁,加速技術(shù)突破,推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。同時(shí),金融資本的精準(zhǔn)注入,也為那些處于成長期、亟需資金支持的關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)提供了寶貴的支持,助力它們突破瓶頸,實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
隨著大基金三期的深度布局,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來了一場深刻的變革。一方面,國產(chǎn)替代的進(jìn)程將加速推進(jìn),特別是在先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、先進(jìn)算力芯片、高性能存儲(chǔ)器等領(lǐng)域,一批具有核心競爭力的企業(yè)將迅速崛起,打破國外壟斷,實(shí)現(xiàn)自主可控。另一方面,先進(jìn)封裝、高端存儲(chǔ)等前沿技術(shù)領(lǐng)域也將迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇,這些領(lǐng)域的突破將直接提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向更高層次邁進(jìn)。
尤為值得一提的是,AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展為大基金三期的投資布局提供了新的方向。隨著AI算力需求的日益增長,相關(guān)公司將成為大基金三期重點(diǎn)扶持的對(duì)象。這一決策不僅有助于推動(dòng)AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和普及,更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI技術(shù)的深度融合提供了有力支撐,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。
隨著資金的持續(xù)注入與政策的不斷支持,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也迎來廣闊的發(fā)展前景與無限可能。有理由相信,在未來的日子里,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不斷研發(fā)突破與產(chǎn)業(yè)化落地,繼續(xù)在全球科技舞臺(tái)上扮演重要角色。