j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)電子板塊：行業(yè)周期觸底向上，電子業(yè)績(jī)復(fù)蘇。2023年電子行業(yè)A股上市公司營(yíng)收合計(jì)為28248億元，同比下降2%；24Q1，營(yíng)收合計(jì)為7285億元，同比增長(zhǎng)14%。從過(guò)去季度的變化可以看出，電子行業(yè)營(yíng)收增速在23Q1觸底，隨后逐季度降幅收窄，并在23Q4同比轉(zhuǎn)正，且24Q1同比增速進(jìn)一步提升。我們認(rèn)為電子行業(yè)在經(jīng)過(guò)2022年到2023年兩年的下行期后，下游庫(kù)存得以逐步去化且需求也在恢復(fù)，有望使得2024年呈現(xiàn)逐步復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)。23Q3~24Q1基金重倉(cāng)股的電子持倉(cāng)占比分別為9.6%、12.3%、10.9%。最新季度的電子持倉(cāng)占比環(huán)比下降1.4個(gè)百分點(diǎn)。

　　半導(dǎo)體設(shè)備：龍頭公司訂單繼續(xù)快速增長(zhǎng)。2023年，我們選取的主要半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)的營(yíng)收合計(jì)為450億元，同比增長(zhǎng)32%。具體來(lái)看，23Q4、24Q1板塊營(yíng)收分別同比增長(zhǎng)33%、34%，繼續(xù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。在存貨方面，設(shè)備主要公司合計(jì)存貨在24Q1達(dá)到432億，同環(huán)比均實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng)。由于半導(dǎo)體設(shè)備公司大多采用訂單式生產(chǎn)方式j(luò)9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)，預(yù)計(jì)存貨的增長(zhǎng)將預(yù)示后續(xù)設(shè)備公司產(chǎn)品出貨量的提升。

　　封測(cè)：業(yè)績(jī)觸底回升。按照9家封測(cè)公司樣本統(tǒng)計(jì)，2023年，封測(cè)板塊營(yíng)收為706億元，同比下降4%，但其中的趨勢(shì)是降幅在2023年逐步收窄，并在23Q4營(yíng)收同比轉(zhuǎn)正，而24Q1板塊營(yíng)收同比增長(zhǎng)22%。長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)24Q1是全年盈利的低點(diǎn)，全年力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)逐季度的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。通富微電2024年全年?duì)I收目標(biāo)為252.8億元，同比增長(zhǎng)13.5%。封測(cè)板塊今年迎來(lái)觸底修復(fù)。

　　數(shù)字芯片：消費(fèi)領(lǐng)域IC率先展現(xiàn)復(fù)蘇彈性，算力國(guó)產(chǎn)替代高歌猛進(jìn)。CPU/GPU、FPGA、SoC三大板塊23年分別實(shí)現(xiàn)合計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%/1%/12%，24Q1合計(jì)營(yíng)收環(huán)比下降37%/26%/7%。景氣度上，SoC明顯展現(xiàn)出強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，SoC廠商對(duì)應(yīng)的物聯(lián)網(wǎng)、智能可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域明顯回暖。CPU/GPU板塊對(duì)應(yīng)的AI芯片市場(chǎng)持續(xù)蓬勃發(fā)展，海光信息業(yè)績(jī)端尤為展現(xiàn)成長(zhǎng)性；國(guó)內(nèi)信創(chuàng)市場(chǎng)歷經(jīng)22/23年調(diào)整期后也有望逐步復(fù)蘇，算力芯片作為國(guó)產(chǎn)替代核心應(yīng)當(dāng)持續(xù)重視。FPGA板塊，工業(yè)市場(chǎng)（中國(guó)制造業(yè)PMI指數(shù)連續(xù)兩個(gè)月位于擴(kuò)張區(qū)間）和通信市場(chǎng)（5.5G及低空經(jīng)濟(jì)技術(shù)升級(jí)或帶動(dòng)基站部署）復(fù)蘇勢(shì)頭開(kāi)始顯現(xiàn)j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)。

　　存儲(chǔ)及MCU：存儲(chǔ)價(jià)格率先上漲，后續(xù)關(guān)注利基存儲(chǔ)和MCU觸底復(fù)蘇機(jī)會(huì)。24Q1淡季不淡，存儲(chǔ)芯片廠商復(fù)蘇啟動(dòng)，盈利端改善顯著。我們認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片廠商24Q1業(yè)績(jī)改善受行業(yè)周期復(fù)蘇與國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升兩大因素驅(qū)動(dòng)。模組廠業(yè)績(jī)自23Q4顯著改善，24Q1業(yè)績(jī)持續(xù)上揚(yáng)，營(yíng)收同比+183%。MCU各公司經(jīng)營(yíng)歷經(jīng)23年庫(kù)存去化后，目前下游需求逐漸好轉(zhuǎn)，24Q1板塊營(yíng)收同比+24%，歸母凈利潤(rùn)同比+57%。關(guān)注利基存儲(chǔ)和MCU后續(xù)價(jià)格觸底機(jī)會(huì)。

　　模擬芯片及其他：模擬板塊業(yè)務(wù)同比高增，環(huán)比持續(xù)改善。模擬板塊23Q4合計(jì)營(yíng)收為72.6億元，同比增長(zhǎng)26%，環(huán)比增長(zhǎng)8%。而進(jìn)入24Q1，板塊營(yíng)收環(huán)比下降6%，基本與四季度旺季持平，亦再次驗(yàn)證板塊復(fù)蘇。目前模擬產(chǎn)品價(jià)格預(yù)計(jì)觸底，國(guó)產(chǎn)廠商或?qū)⒁粤咸?hào)升級(jí)的方式提升產(chǎn)品價(jià)格，迭代行業(yè)需求復(fù)蘇，我們認(rèn)為24年模擬廠商經(jīng)營(yíng)有望逐季提升，拾階而上。射頻前端/CIS/視頻通信領(lǐng)域復(fù)蘇周期已起，各公司23年及24Q1業(yè)績(jī)總體表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。產(chǎn)品端核心看點(diǎn)也基本確立，射頻前端/CIS/視頻通信領(lǐng)域重點(diǎn)關(guān)注L-PAMiD/50M CIS/車(chē)載Serdes芯片j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)。當(dāng)前除車(chē)載Serdes外，L-PAMiD/50M CIS均已有國(guó)產(chǎn)頭部設(shè)計(jì)公司于23年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，24年行業(yè)格局或?qū)⒊掷m(xù)演變

　　消費(fèi)電子：2024，底部復(fù)蘇的上升周期遇上端側(cè)AI元年。2023年消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度由低到高逐漸好轉(zhuǎn)。全球手機(jī)出貨2024Q1同比增長(zhǎng)10%，經(jīng)歷10個(gè)季度后首次迎來(lái)雙位數(shù)增長(zhǎng)。公司Q1業(yè)績(jī)也迎來(lái)開(kāi)門(mén)紅，回暖態(tài)勢(shì)愈加清晰，24年預(yù)計(jì)為復(fù)蘇之年。同時(shí)端側(cè)AI在24年有望持續(xù)看到產(chǎn)品層面的落地，成為消費(fèi)電子新的熱點(diǎn)方向，消費(fèi)電子上市公司紛紛看好端側(cè)AI進(jìn)一步刺激市場(chǎng)需求。

　　順周期板塊：利潤(rùn)率普遍回升，行業(yè)回暖對(duì)業(yè)績(jī)彈性巨大。23年需求全年低迷，整體量?jī)r(jià)較為低迷但持續(xù)好轉(zhuǎn)，24Q1繼續(xù)向好。被動(dòng)元件板塊公司產(chǎn)品持續(xù)上量，為價(jià)格復(fù)蘇后利潤(rùn)空間打下良好的基礎(chǔ)。PCB下游分化明顯，24年展望AI浪潮更強(qiáng)的拉動(dòng)以及行業(yè)復(fù)蘇反彈。面板板塊價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，折舊較高壓制利潤(rùn)釋放，同時(shí)對(duì)終端需求業(yè)更加敏感，一定行業(yè)復(fù)蘇有望充分受益。

　　投資建議：電子板塊業(yè)績(jī)觸底回升，同時(shí)疊加終端AI創(chuàng)新，看好復(fù)蘇鏈、國(guó)產(chǎn)化鏈、AI終端創(chuàng)新等方向。復(fù)蘇鏈建議關(guān)注存儲(chǔ)、消費(fèi)IC、順周期等板塊。存儲(chǔ)標(biāo)的建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、瀾起科技、普冉股份、江波龍、聚辰股份、東芯股份等。消費(fèi)IC標(biāo)的建議關(guān)注：晶晨股份、圣邦股份、樂(lè)鑫科技、艾為電子j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)、帝奧微等。順周期板塊建議關(guān)注：三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、潔美科技等。國(guó)產(chǎn)化鏈建議關(guān)注：算力芯片、半導(dǎo)體設(shè)備等板塊。算力芯片標(biāo)的建議關(guān)注：寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科等。半導(dǎo)體設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、精測(cè)電子、芯碁微裝等。AI終端創(chuàng)新方向建議關(guān)注：傳音控股、立訊精密、華勤技術(shù)、滬電股份等。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)發(fā)展及落地不及預(yù)期；下游終端出貨不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；地緣風(fēng)險(xiǎn)；電子行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)。

　　證券之星估值分析提示順絡(luò)電子盈利能力良好，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性良好。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示通富微電盈利能力一般，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

　　證券之星估值分析提示北方華創(chuàng)盈利能力良好，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

　　證券之星估值分析提示滬電股份盈利能力優(yōu)秀，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性良好。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示立訊精密盈利能力良好，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性良好。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示潔美科技盈利能力一般，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性良好。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示三環(huán)集團(tuán)盈利能力良好，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示精測(cè)電子盈利能力一般，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

　　以上內(nèi)容與證券之星立場(chǎng)無(wú)關(guān)。證券之星發(fā)布此內(nèi)容的目的在于傳播更多信息，證券之星對(duì)其觀點(diǎn)、判斷保持中立，不保證該內(nèi)容（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等。相關(guān)內(nèi)容不對(duì)各位讀者構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。如對(duì)該內(nèi)容存在異議，或發(fā)現(xiàn)違法及不良信息，請(qǐng)發(fā)送郵件至，我們將安排核實(shí)處理。