j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)，立訊精密工業(yè)股份有限公司取得一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體封裝件及可穿戴電子設(shè)備“，授權(quán)公告號(hào) CN221409221U ，申請(qǐng)日期為 2023 年 11 月。

　　專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開一種半導(dǎo)體封裝件及可穿戴電子設(shè)備j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)。其中半導(dǎo)體封裝件包括電路板基板和散熱焊盤，電路板基板的周向四邊均設(shè)置有管腳排，管腳排包括沿電路板基板的邊緣延長(zhǎng)方向間隔設(shè)置的多個(gè)管腳；散熱焊盤設(shè)置于電路板基板的中部，散熱焊盤具有預(yù)設(shè)散熱面積；散熱焊盤的邊緣與管腳遠(yuǎn)離電路板基板的邊緣的一端之間設(shè)置有操作區(qū)域j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)，操作區(qū)域用于布設(shè)走線和/或設(shè)置過(guò)孔。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置操作區(qū)域，用于布設(shè)走線和/或設(shè)置過(guò)孔，有效地減少半導(dǎo)體封裝件的層數(shù)和階數(shù)。即在保證散熱焊盤具有預(yù)設(shè)散熱面積的前提下，縮小其面積，使其與管腳之間形成操作區(qū)域j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)，用于布設(shè)走線和/或設(shè)置過(guò)孔，進(jìn)而減低半導(dǎo)體封裝件的成本。