j9九游會登錄入口首頁金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知識產權信息顯示j9九游會登錄入口首頁，立訊精密工業(yè)股份有限公司取得一項名為“半導體封裝件及可穿戴電子設備“，授權公告號 CN221409221U ，申請日期為 2023 年 11 月。

　　專利摘要顯示，本實用新型涉及封裝技術領域，公開一種半導體封裝件及可穿戴電子設備j9九游會登錄入口首頁j9九游會登錄入口首頁。其中半導體封裝件包括電路板基板和散熱焊盤，電路板基板的周向四邊均設置有管腳排，管腳排包括沿電路板基板的邊緣延長方向間隔設置的多個管腳；散熱焊盤設置于電路板基板的中部，散熱焊盤具有預設散熱面積；散熱焊盤的邊緣與管腳遠離電路板基板的邊緣的一端之間設置有操作區(qū)域j9九游會登錄入口首頁，操作區(qū)域用于布設走線和/或設置過孔。本實用新型通過設置操作區(qū)域，用于布設走線和/或設置過孔，有效地減少半導體封裝件的層數和階數。即在保證散熱焊盤具有預設散熱面積的前提下，縮小其面積，使其與管腳之間形成操作區(qū)域j9九游會登錄入口首頁，用于布設走線和/或設置過孔，進而減低半導體封裝件的成本。