j9九游會登錄入口首頁金融界2024年10月1日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所取得一項名為“金屬封裝外殼”的專利j9九游會登錄入口首頁，授權(quán)公告號CN 221783194 U，申請日期為2024年1月。

　　專利摘要顯示j9九游會登錄入口首頁j9九游會登錄入口首頁，本實用新型提供了一種金屬封裝外殼，包括底座、陶瓷絕緣子、引線和金屬封裝模塊，底座頂部開設(shè)有安裝腔，所述底座的底板開設(shè)有貫通的安裝孔；陶瓷絕緣子設(shè)于所述安裝孔內(nèi)j9九游會登錄入口首頁，所述陶瓷絕緣子沿上下方向開設(shè)有貫通的連接孔；引線插設(shè)于所述連接孔內(nèi)；金屬封裝模塊用于將所述陶瓷絕緣子分別與所述引線和所述底座連接，所述金屬封裝模塊包括設(shè)于所述陶瓷絕緣子頂面的第一金屬封裝層和設(shè)于所述陶瓷絕緣子底面的第二金屬封裝層，所述第一金屬封裝層和所述第二金屬封裝層均開設(shè)有與所述連接孔對應(yīng)的讓位孔。本實用新型提供的金屬封裝外殼，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中玻璃絕緣子與引線封裝后容易產(chǎn)生裂紋，從而影響封裝外殼的密封性和使用壽命的問題j9九游會登錄入口首頁。