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發(fā)布時(shí)間:2024-09-14 01:34:41

  j9九游會(huì)登錄入口首頁金融界2024年9月13日消息,天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示,合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種光調(diào)制器封裝外殼及其制備方法“,授權(quán)公告號CN115113419B,申請日期為2022年4月。

  專利摘要顯示j9九游會(huì)登錄入口首頁,本發(fā)明公開了一種光調(diào)制器封裝外殼及其制備方法,包括殼體j9九游會(huì)登錄入口首頁,殼體上水平開設(shè)有高頻組件安裝孔以供高頻組件插入定位j9九游會(huì)登錄入口首頁,殼體上開設(shè)有空氣孔從而將高頻組件安裝孔以及殼體的臺(tái)階腔連通,高頻組件的引線一端通過空氣孔延伸至殼體的臺(tái)階腔內(nèi),另一端延伸至高頻組件安裝孔外;所述殼體上沿鉛垂方向開設(shè)有位于高頻組件安裝孔上方且與高頻組件安裝孔連通的焊料孔以供焊料裝入,高頻組件安裝孔的孔底沿鉛垂方向開設(shè)有焊料蓄留槽以供焊料向下流淌并蓄留。本發(fā)明解決了小型化封裝管殼內(nèi)高頻組件不易焊接的問題,釬焊時(shí)可通過焊料孔觀察高頻組件是否被焊料填充飽滿,以便于對焊料量j9九游會(huì)登錄入口首頁j9九游會(huì)登錄入口首頁、焊接溫度等參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,從而獲得可靠性更高的高頻焊接結(jié)構(gòu)。