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j9九游會(huì)登錄入口首頁【AMF論文推薦】電子科技大學(xué)曾志教授團(tuán)隊(duì):雙線電弧增材制
發(fā)布時(shí)間:2024-05-23 22:06:26

  j9九游會(huì)登錄入口首頁NiTi基形狀記憶合金由于具有良好的形狀記憶效應(yīng)和超彈性,在智能制造等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。然而NiTi二元合金相變滯后較寬(25~50℃),作為驅(qū)動(dòng)元件時(shí)靈敏度低、響應(yīng)速度慢。通過引入Cu元素制備NiTiCu三元合金能夠有效縮小相變滯后(8~15℃)。因此本研究目的為通過雙絲電弧增材制造(T-WAAM)技術(shù)高效制備NiTiCu合金來解決相變滯后寬的問題。

 ?。?)利用T-WAAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)了NiTi和Cu的原位合金化,成功制備了相變滯后窄(7.1℃)的NiTiCu合金。

 ?。?)基于高能同步X射線衍射(SXRD)對沉積態(tài)NiTiCu合金進(jìn)行了物相結(jié)構(gòu)分析,確定了基體和析出相的體積分?jǐn)?shù)和晶格參數(shù)。

 ?。?)分析了沉積態(tài)NiTiCu合金的微觀組織、化學(xué)成分、力學(xué)性能和相變行為,驗(yàn)證了元素的準(zhǔn)確均勻性。

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  本研究以NiTi絲和Cu絲為原料,采用T-WAAM技術(shù)制備了NiTiCu沉積薄壁。T-WAAM裝置主要由ABB 1410六軸機(jī)器人、超高頻脈沖TIG焊接電源及焊槍、雙絲送絲系統(tǒng)和氬氣屏蔽罩組成。首先采用直流TIG對TA1基板進(jìn)行預(yù)熱,預(yù)熱電流為100A,預(yù)熱焊槍移動(dòng)速度為100mm/min。高純氬氣(99.99%)氣流量為15L/min。預(yù)熱后,根據(jù)Cu預(yù)設(shè)比例設(shè)置NiTi絲和Cu絲的送絲速度分別為2200和240mm/min,利用超高頻脈沖TIG熱源在基板上沉積NiTiCu合金。采用OM、SEM、EDS對沉積態(tài)NiTiCu合金的微觀組織和化學(xué)成分進(jìn)行了分析;利用SXRD和DSC分別表征了NiTiCu合金的物相結(jié)構(gòu)和相變行為;對沉積態(tài)NiTiCu合金的顯微硬度和拉伸性能進(jìn)行了測試。

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  通過T-WAAM制備的沉積態(tài)NiTiCu合金成形質(zhì)量良好,其微觀組織根據(jù)沉積材料內(nèi)部位置的不同可分為柱狀、等軸狀和針狀晶粒。顯微硬度從第一層到第三層逐漸升高,平均顯微硬度值分別為320.9j9九游會(huì)登錄入口首頁、371.3和416.4HV0.5。沉積態(tài)NiTiCu第二層中心的Ti、Ni、Cu含量分別為44.33,34.86,20.80at.%,根據(jù)雙絲送絲速度比,Cu的預(yù)設(shè)比例為20at.%,可以確定Cu含量與預(yù)設(shè)比例是一致的?;wB2和B19相的體積分?jǐn)?shù)分別為57.9%和39.2%,析出相CuTi、Cu2Ti和Ti(Ni, Cu)2的體積分?jǐn)?shù)分別為1.35%、0.97%和0.58%,表明B2和B19相在NiTiCu中占主導(dǎo)地位。根據(jù)計(jì)算的晶格參數(shù),確定馬氏體相為B19晶體結(jié)構(gòu)。沉積態(tài)NiTiCu的拉伸強(qiáng)度為232±11MPa,斷裂應(yīng)變?yōu)?.7%±0.7%。NiTiCu的Ms值比NiTi的Ms值高78℃,相變滯后從24.4℃縮小為7.1℃,表明Cu的加入提高了相變溫度并且窄化了相變滯后。

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  沉積態(tài)NiTiCu合金成形良好,其微觀組織表現(xiàn)為柱狀、等軸狀和針狀。顯微硬度從第一層到第三層逐漸升高。Cu含量為20.80at.%j9九游會(huì)登錄入口首頁,與預(yù)設(shè)比例基本一致。Cu基析出相形成表明成功實(shí)現(xiàn)了Cu與NiTi的原位合金化。基于SXRD確定了B2和B19相的主導(dǎo)地位,以及馬氏體相為B19晶體結(jié)構(gòu),并且存在擇優(yōu)取向。高的Cu含量及富Cu脆性相導(dǎo)致力學(xué)性能較差。沉積態(tài)NiTiCu只經(jīng)歷了B2-B19一步相變,且Cu的加入使相變滯后從24.4℃縮小到7.1℃,驗(yàn)證了利用T-WAAM技術(shù)制備窄相變滯后NiTiCu合金的可行性。

  本研究提供了一種利用T-WAAM制備窄相變滯后NiTiCu合金的新方法,基于此方法可制備不同第三元素含量的NiTi基三元合金,拓展了T-WAAM在調(diào)控NiTi基三元合金的相變行為方面的潛力,為利用T-WAAM技術(shù)高效制備相變行為可控的NiTi基三元合金奠定了基礎(chǔ),有望實(shí)現(xiàn)在智能機(jī)器人和復(fù)雜驅(qū)動(dòng)裝置等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

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  曾志(團(tuán)隊(duì)帶頭人),電子科技大學(xué)教授j9九游會(huì)登錄入口首頁、博士生導(dǎo)師。四川省杰出青年科學(xué)基金獲得者,入選天府英才計(jì)劃、四川省科學(xué)和技術(shù)帶頭人后備人選,中國焊接學(xué)會(huì)焊接力學(xué)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造專業(yè)委員會(huì)委員。主持國家自然科學(xué)基金、國防基礎(chǔ)科研項(xiàng)目、軍委裝發(fā)部共用技術(shù)、領(lǐng)域基金、四川省重大科技專項(xiàng)等20余項(xiàng)國家級/省部級科研項(xiàng)目。在Additive Manufacturingj9九游會(huì)登錄入口首頁、Acta Materialia、Materials & Design等期刊發(fā)表SCI論文80余篇(ESI熱點(diǎn)/高被引論文8篇),他引1500余次;授權(quán)國家發(fā)明專利16項(xiàng),軟件著作權(quán)4項(xiàng);獲四川省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)2項(xiàng)和三等獎(jiǎng)1項(xiàng)。

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  陳龍(第一作者),電子科技大學(xué)機(jī)械與電氣工程學(xué)院博士研究生,主要研究方向?yàn)殡娀≡霾闹圃霳iTi基形狀記憶合金工藝研究與激光加工改性等。先后在Additive Manufacturing、Journal of Manufacturing Processes、Materials and Design、航空制造技術(shù)等國內(nèi)外期刊發(fā)表論文5篇,作為參與人已授權(quán)發(fā)明專利5項(xiàng),參與國家自然基金面上項(xiàng)目和省部級項(xiàng)目等課題3項(xiàng)。

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