j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)金融界4月23日消息，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向唯特偶提問(wèn)：董秘您好，對(duì)貴司的產(chǎn)品新材料不是很了解，看到貴司的產(chǎn)品能用于半導(dǎo)體封裝，請(qǐng)問(wèn)能用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝chiplet嗎？現(xiàn)在隨著ai的發(fā)展，對(duì)芯片的要求越來(lái)越高j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)，請(qǐng)問(wèn)這對(duì)貴司的新材料業(yè)務(wù)有沒(méi)有積極影響？謝謝您。

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