報告期內(nèi)，2023年全球芯片行業(yè)再次經(jīng)歷了動蕩的一年。全球經(jīng)濟增長放緩，對芯片行業(yè)造成了重大影響。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導體行業(yè)銷售總額為5,268億美元，相比2022年的5,741億美元下降幅度達到8.2%。

　　報告期內(nèi)，公司堅定發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加速在工業(yè)和汽車等市場領域的開拓和布局，堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動，引領高質(zhì)量發(fā)展，營業(yè)收入同比增長21.12%。公司不斷探索新工藝，深化工藝平臺建設。完成了質(zhì)量體系升級，具備車規(guī)可靠性驗證能力，同時車規(guī)級測試中心在報告期內(nèi)已開始基建，為開拓工業(yè)、汽車市場夯實基礎。為響應市場及客戶需求變化，提升產(chǎn)研過程管理能力，公司積極推進產(chǎn)研數(shù)字化建設，全面加強公司市場競爭力。隨著新興技術領域如人工智能、高性能計算等的迅速發(fā)展，將為公司提供新的機遇，促進公司牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展為首要任務，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　2023年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入253,092.15萬元，較上年同期上升21.12%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5,100.89萬元，較上年同期扭虧為盈；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8,965.10萬元，較上年同期虧損金額減少1,748.43萬元；研發(fā)費用投入50,737.07萬元，較上年同期下降14.91%。

　　報告期內(nèi)，公司對高性能數(shù)模混合信號、電源管理、信號鏈三大類產(chǎn)品持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)開拓消費電子、AIoT、工業(yè)、汽車市場領域。公司根據(jù)客戶需求及時進行技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，加快產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品性能和成本優(yōu)化，深化布局工藝平臺，現(xiàn)已布局30余種工藝，助力打造芯片超市。截至2023年12月31日公司累計發(fā)布產(chǎn)品1,200余款，產(chǎn)品子類達到42類，年出貨量超53億顆，營收及產(chǎn)品出貨量創(chuàng)歷史新高。

　　報告期內(nèi)，公司憑借音頻領域豐富的技術積累，形成了目錄化的音頻功放產(chǎn)品系列，完成在消費電子、AIoT、工業(yè)、汽車等多行業(yè)方向布局。采用先進工藝，持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，打造高性能模擬功放和內(nèi)嵌豐富音效算法的DSP數(shù)字功放；不斷升級神仙算法，實現(xiàn)以算法、硬件、系統(tǒng)解決方案三位一體的立體式發(fā)展。首款數(shù)字率功放產(chǎn)品實現(xiàn)行業(yè)頭部客戶導入驗證，發(fā)布量產(chǎn)應用于車載T-BOX的音頻功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次實現(xiàn)銷售。報告期內(nèi)，公司發(fā)布了Boost升壓、免電感升壓、電池直通等Haptic系列的升級產(chǎn)品，壓感檢測處理器通過AEC-Q100認證，awinicTikTap4D觸覺Engine軟硬件一體方案獲得品牌客戶認可并實現(xiàn)量產(chǎn)。公司在國內(nèi)首先突破手機攝像頭光學防抖OIS技術實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并已規(guī)劃了AF和OIS全系列產(chǎn)品，包括開環(huán)單端驅(qū)動，低功耗開環(huán)中置驅(qū)動，集成霍爾傳感器的閉環(huán)驅(qū)動，OIS驅(qū)動等產(chǎn)品。VCM驅(qū)動芯片已實現(xiàn)業(yè)績大幅增長，SMA驅(qū)動芯片成功導入品牌客戶實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

　　報告期內(nèi)，公司發(fā)布首款CCLogic產(chǎn)品，并在手機及AIoT客戶量產(chǎn)；公司持續(xù)進行OVP技術開發(fā)，積極擴展筆記本市場，推出低阻抗雙向隔離OVP；針對AIoT和模塊市場，推出多款電源管理芯片，包括AmoedPower、BuckIRLED驅(qū)動、高PSRRLDO、通用5V&3ABuck、通用5V&2ABuck、12V&1A全步控制步進馬達驅(qū)動等，形成電源管理芯片平臺化布局。

　　報告期內(nèi)，公司推出首款IC開關和多路復用器，突破導入工業(yè)客戶；Reset產(chǎn)品形成多閾值不同輸出和封裝規(guī)格的系列化布局；運放產(chǎn)品豐富度進一步提高，已陸續(xù)推出十多款不同通道和高壓的產(chǎn)品；磁性傳感器產(chǎn)品繼續(xù)豐富5.5v開關系列，并推出線性Ha系列，Ha產(chǎn)品已成功突破全球前五大ODM客戶；射頻產(chǎn)品持續(xù)突破國際客戶，年出貨量達16.7億顆，同比增長97%。

　　報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品進一步滲入AIoT、工業(yè)、汽車等多市場領域。相關產(chǎn)品在汽車領域取得持續(xù)突破，成功導入阿維塔、比亞迪（002594）、零跑、奇瑞、長安、吉利、現(xiàn)代等客戶，均已實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

　　公司秉持“高素質(zhì)的團隊是艾為的最大財富”價值觀，重視研發(fā)團隊建設。截止報告期末，公司技術人員數(shù)量達到722人，占公司總?cè)藬?shù)的74.74%；研發(fā)人員達到598人，占公司總?cè)藬?shù)的61.90%。報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，進行技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，公司研發(fā)費用達到人民幣5.07億元，在整體營收中占比達到20.05%。

　　公司秉持先進的集成電路工藝和設計理念，持續(xù)加強研發(fā)創(chuàng)新，并在報告期內(nèi)獲評上海市創(chuàng)新企業(yè)總部、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、國家高新區(qū)上市公司創(chuàng)新百強榜、上海硬核科技TOP100榜單等榮譽稱號。公司經(jīng)過多年持續(xù)研發(fā)投入及技術積累，取得了眾多自主研發(fā)核心技術，截止報告期末，公司累計取得國內(nèi)外專利532項，其中發(fā)明專利302項，實用新型專利225項，外觀專利5項；累計在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設計專有權558項；軟件著作權111件；取得國內(nèi)外商標175件。

　　“品質(zhì)是我們的自尊心，以技術創(chuàng)新和品質(zhì)卓越，實現(xiàn)客戶滿意”。報告期內(nèi)，公司繼續(xù)深化質(zhì)量建設，獲得IATF16949車規(guī)體系符合性聲明，為公司進規(guī)級芯片提供了強有力的質(zhì)量保障和明確的管理思路及管理工具，增加質(zhì)量管理深度，確保達到客戶滿意并不斷持續(xù)改進。報告期內(nèi)，公司獲得ISO26262汽車功能安全ASILD的最高標準認證，為車規(guī)產(chǎn)品再加上一道安全把關，嚴格管控產(chǎn)品設計開發(fā)，保證終端客戶產(chǎn)品的功能安全。報告期內(nèi)，可靠性和失效分析實驗室不斷進行升級，目前已經(jīng)具備車規(guī)可靠性驗證和全流程失效分析的能力，并通過CNAS監(jiān)督和擴項認證，以“公正可靠，專業(yè)高效，與客戶共贏”為實驗室的質(zhì)量方針，確保可靠性實驗室公正、專業(yè)、高效運行并且不斷進行設備的拓展擴項，為公司產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。報告期內(nèi)，公司成為國內(nèi)首家取得軟件質(zhì)量CMMIeve3認證的模擬IC公司，夯實了我們在軟件算法方面的質(zhì)量管控能力，讓軟件算法成為公司新的護城河。

　　報告期內(nèi)，公司根據(jù)消費類市場變化以及更廣泛的工業(yè)和汽車市場客戶需求，不斷豐富和拓展產(chǎn)品線，建立多領域的產(chǎn)品線路標，并基于產(chǎn)品路標確定工藝平臺的路標規(guī)劃和演進。

　　報告期內(nèi)，在晶圓制造環(huán)節(jié)，公司與世界排名前列的晶圓廠商均保持良好的合作關系，通過頭部晶圓代工廠先進的晶圓制造工藝，以及穩(wěn)定且性能優(yōu)異的成熟工藝，可加速公司產(chǎn)品向廣泛的工業(yè)和汽車客戶推進。公司是業(yè)界首批90nmBCD晶圓工藝量產(chǎn)客戶，目前已經(jīng)在多個項目成熟量產(chǎn)，實現(xiàn)部分領域產(chǎn)品技術的突破和領先，同時公司在不斷與上游不斷探索先進工藝，以持續(xù)提升數(shù)模產(chǎn)品核心工藝競爭力；同時公司不斷夯實晶圓工藝的領先性，已經(jīng)有多款產(chǎn)品在CMOS、BCD、eFash、SOI和SiGe等工藝平臺實現(xiàn)了量產(chǎn)供貨。

　　報告期內(nèi)，在封裝制造環(huán)節(jié)，公司與世界頭部封裝測試代工廠建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，與部分廠商積極探索先進封裝技術，包括Fanout封裝等，通過先進封裝提升產(chǎn)品性能，同時隨著先進封裝規(guī)?；⒆詣踊瘍?yōu)勢帶來產(chǎn)品質(zhì)量的提升和成本的優(yōu)化，進一步提升產(chǎn)品競爭力；并且公司已經(jīng)完成更窄引腳間距和更薄封裝技術的開發(fā)，為后續(xù)芯片持續(xù)小型化和輕型化發(fā)展奠定技術基礎。

　　報告期內(nèi)，為應對市場需求的不斷變化，確保產(chǎn)品質(zhì)量的卓越性，公司構建了全面的測試體系，涵蓋車規(guī)級產(chǎn)品測試、實驗室三溫測試和高速高精度信號測試等，自主研發(fā)高效的可靠性測試監(jiān)控平臺。2023年度公司自有測試中心FT測試和CP測試產(chǎn)出較上年同期增長42%。

　　報告期內(nèi)，公司積極參與技術標準制定，推進行業(yè)的發(fā)展進度。公司聯(lián)合上海市集成電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布《音頻用智能診斷集成電路功能要求》和《音頻用集成電路信號傳輸與控制接口要求》兩項團體標準，為國內(nèi)音頻集成電路研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)提供規(guī)范化的設計和數(shù)據(jù)交換方法，推動國內(nèi)音頻技術的規(guī)范化和標準化；公司參與完成IEEE2861移動游戲性能優(yōu)化國際標準的制定和發(fā)布，占據(jù)領先地位的同時推動行業(yè)發(fā)展。

　　報告期內(nèi)，上海臨港（600848）車規(guī)級測試中心開始基建，車規(guī)級可靠性實驗室和測試中心項目，總占地40.8畝，總建筑面積11.3萬平方米，未來隨著車規(guī)級測試中心的啟用，將進一步增強產(chǎn)品研發(fā)的配套能力，尤其是在可靠性實驗及測試環(huán)節(jié)，屆時將在車規(guī)級芯片等方向取得突破。

　　報告期內(nèi)，為響應市場及客戶需求變化，提升產(chǎn)研過程管理能力，公司啟動產(chǎn)研數(shù)字化平臺建設項目，通過產(chǎn)研全生命周期數(shù)字化管理，實現(xiàn)開發(fā)工具環(huán)境統(tǒng)一化，開發(fā)Fow自動化以及產(chǎn)研過程數(shù)據(jù)的高效獲取、精準可控及可追溯。此外，公司通過優(yōu)化測試工廠生產(chǎn)管理過程及設備的自動化率，提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量。為提升客戶體驗，公司全面升級官網(wǎng)，上線小時為客戶服務，客戶可通過官網(wǎng)實時了解最新產(chǎn)品信息，獲取產(chǎn)品資料。

　　公司高度重視信息安全工作，持續(xù)加大對核心技術數(shù)據(jù)的保護力度，提升信息安全技術水平，構建數(shù)據(jù)安全態(tài)勢感知平臺，形成了完整的機密信息防控和監(jiān)控體系，確保公司數(shù)據(jù)安全。

　　截至報告期末，公司員工人數(shù)為966人，本科及以上學歷員工占比90.99%，公司加速人才體系化建設，不斷健全長效激勵機制，為企業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)的人才資源，全面提升企業(yè)競爭力。公司建立干部管理體系和干部選拔評價標準，旨在打造出一支具有高度使命感和責任感，會想、敢拼、能勝利、能引領組織前行的“火車頭”隊伍。公司建立任職資格管理體系，以任職資格標準體系規(guī)范員工的培養(yǎng)和選拔。公司設計實施精確、公平、多元化的激勵方案，調(diào)動員工積極性和創(chuàng)造性，促進業(yè)績持續(xù)增長。

　　公司是一家專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?、電源管理、信號鏈的集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路芯片研發(fā)和銷售。截止報告期末，公司主要產(chǎn)品型號達1,200余款，2023年度產(chǎn)品銷量超53億顆，可廣泛應用于消費電子、AIoT、工業(yè)、汽車領域。

　　隨著技術和應用領域的不斷發(fā)展，用戶對使用體驗的要求逐漸提升，電子產(chǎn)品對聲音效果、能源功耗、通信傳輸、觸覺反饋和對焦防抖等功能的需求持續(xù)提高，現(xiàn)新智能硬件已形成了復雜、精密且高效的技術和產(chǎn)品體系，進而對支持功能實現(xiàn)的芯片提出了更高要求。公司在高性能數(shù)模混合信號、電源管理、信號鏈領域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，不斷進行技術攻關，持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新，陸續(xù)拓展產(chǎn)品子類，形成了豐富的技術積累及較強的技術競爭力，不斷推出覆蓋新智能硬件的國產(chǎn)化替代需求。

　　公司在高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒I域形成了豐富的技術積累和完整的產(chǎn)品系列，已形成了完善的硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案；Haptic硬件+TikTap觸覺反饋系統(tǒng)方案；攝像頭高精度光學防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道壓力檢測SOC芯片和壓力識別算法；在電源管理芯片和信號鏈芯片領域持續(xù)擴充產(chǎn)品品類，并在下游應用市場持續(xù)拓展；其中觸覺反饋馬達驅(qū)動芯片較早地進行了技術創(chuàng)新及產(chǎn)品系列化布局，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強的先發(fā)競爭優(yōu)勢。

　　公司產(chǎn)品以新智能硬件為應用核心，通過突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細致的客戶服務，覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想、比亞迪、現(xiàn)代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Googe等眾多品牌客戶。以及華勤、聞泰科技（600745）、龍旗科技（603341）等知名ODM廠商；在可穿戴設備、智能便攜設備和AIoT、工業(yè)、汽車等細分領域，持續(xù)拓展了細分領域的頭部客戶。

　　公司產(chǎn)品在技術領域覆蓋數(shù)?；旌闲盘枴⒛M、射頻芯片，主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片等。

　　經(jīng)過數(shù)年的開發(fā)積累，公司在高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒喜季重S富。高性能數(shù)?；旌闲盘柊ㄒ纛l功放芯片、觸覺反饋芯片、OIS光學防抖SoC芯片、壓力感應SoC/AFE芯片、電容感應SoC芯片、SAR感應SoC芯片、聲光同步呼吸燈驅(qū)動SoC芯片等。

　　音頻功放芯片主要應用于手機等多媒體播放設備的音頻信號放大，其功能為放大來自音源或前級放大器輸出的弱信號，并驅(qū)動播放設備發(fā)出聲音。音頻功放芯片是多媒體播放設備的核心部件，決定了播放設備的音質(zhì)與功耗，并且隨著音頻功放技術的發(fā)展，音頻功放芯片逐步從模擬芯片演進到數(shù)模混合信號芯片，通過算法智能優(yōu)化音頻輸出，進一步提升了音質(zhì)和效果，同時對芯片和揚聲器提供保護。公司的音頻功放芯片主要包括數(shù)字智能K類、智能K類、K類、D類和AB類等覆蓋不同功率及應用場景的產(chǎn)品，其中K類功放，其芯片規(guī)格和引腳定義均為公司自主原創(chuàng)，引領了市場潮流。

　　SAR感應SoC芯片應用于手機等無線電子設備的靠近檢測，當靠近電子設備時，會通知設備主控降低RF功率以減少RF對的輻射傷害，保障無線設備通過SAR標準認證。隨著各個國家和地區(qū)的SAR標準強制執(zhí)行，公司自主研發(fā)了一系列高性能SAR感應SoC：第一代高靈敏度系列、第二代Fash可編程系列和第三代自適應溫度補償系列，SAR感應SoC已經(jīng)成熟量產(chǎn)。

　　Haptic觸覺反饋，是指通過軟硬件結合的觸覺反饋機制，模擬人與自然的線年即推出了自主創(chuàng)新的高壓Haptic產(chǎn)品，并持續(xù)推動Haptic技術在手機、AIoT、筆電、車載智能表面等市場快速普及；公司觸覺反饋芯片主要包括Boost升壓、ChargerPump升壓、常壓等覆蓋不同功率及應用場景的產(chǎn)品，均為公司自主原創(chuàng)。

　　OIS光學防抖，是指通過馬達推動可移動式的部件，對由于握持抖動產(chǎn)生的光路變化進行補償，從而實現(xiàn)減輕照片模糊的效果；公司OIS光學防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS等。

　　電源管理芯片是一種在電子設備中承擔電能變換、分配和監(jiān)控的芯片，其功能一般包括電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、電池管理、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關時序控制、LED驅(qū)動、直流/步進馬達驅(qū)動等。電源管理芯片的性能和可靠性對電子產(chǎn)品的性能和可靠性有著直接影響，是電子設備中的關鍵器件，并在幾乎所有的電子產(chǎn)品和設備中廣泛運用，是模擬芯片最大的細分市場之一。

　　公司電源管理芯片主要包括LED驅(qū)動、端口保護、負載開關、低壓差穩(wěn)壓、電壓轉(zhuǎn)換、電池管理、馬達驅(qū)動、MOS等芯片。其中LED驅(qū)動芯片細分為背光驅(qū)動、呼吸燈驅(qū)動、閃光燈驅(qū)動，馬達驅(qū)動包括步進馬達驅(qū)動、直流電動機驅(qū)動等芯片產(chǎn)品。公司積極把握電源管理芯片在智能手機及新智能硬件產(chǎn)品的運用，憑借長期的技術積累和高效的研發(fā)能力，在電源管理芯片領域持續(xù)推出新產(chǎn)品，從智能手機為核心的新智能硬件出發(fā)，并快速延展至AIoT、工業(yè)、汽車等領域，并結合創(chuàng)新能力形成了獨具特色的優(yōu)勢產(chǎn)品，獲得了下游終端企業(yè)的認可和應用。

　　公司信號鏈芯片主要包括運放、比較器、模擬開關、高速開關、電平轉(zhuǎn)換、射頻前端、開關霍爾、線性霍爾等。其中射頻前端芯片主要包括射頻開關、低噪聲放大器、調(diào)諧開關、FEM等，用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射或不同頻段間的切換、接收通道的射頻信號放大、發(fā)射通道的射頻信號放大等。公司積極把握信號鏈芯片在智慧工業(yè)、智慧社區(qū)、智慧安防、智能汽車等領域的高速成長，憑借雄厚的技術積累和高效的產(chǎn)品開發(fā)能力，快速推出匹配市場需求的產(chǎn)品，獲得了多個細分領域頭部終端客戶的認可和應用。

　　集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營模式一般可以分為IDM模式和Fabess模式。采用IDM模式的企業(yè)可以獨立完成芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)工作。采用Fabess模式的企業(yè)專注于芯片的研發(fā)設計與銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托第三方晶圓制造和封裝測試企業(yè)完成。隨著終端產(chǎn)品的應用和需求日益多元化，芯片設計難度快速提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，促使全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工細化，F(xiàn)abess模式已成為芯片設計企業(yè)的主流經(jīng)營模式之一。公司自成立以來，始終采用Fabess的經(jīng)營模式。

　　公司根據(jù)產(chǎn)品特點，采用集成產(chǎn)品開發(fā)和項目管理方法，制定各款產(chǎn)品的設計開發(fā)流程，以控制產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，保證產(chǎn)品開發(fā)進度，提升產(chǎn)品核心競爭力。公司產(chǎn)品的設計開發(fā)流程分為立項、概念、計劃、設計、驗證、生命周期六大階段，其中立項階段主要對新項目的可行性進行評審，以確認是否需啟動項目研發(fā)；概念階段主要由項目經(jīng)理組織協(xié)調(diào)各部門成員進行市場調(diào)查、產(chǎn)品策劃、技術可行性分析、財務分析、確定初步規(guī)格以及知識產(chǎn)權分析后，出具概念可行性報告進行評審；計劃階段需要確認工藝廠家和封裝測試要求，細化產(chǎn)品規(guī)格，完成全面的知識產(chǎn)權檢索分析，判斷項目中存在的風險，并提前采取措施防范風險；設計階段主要是以技術研發(fā)為主體的產(chǎn)品設計開發(fā)階段，對產(chǎn)品的性能、質(zhì)量等進行改良與創(chuàng)新；驗證階段主要對設計出的產(chǎn)品進行產(chǎn)品驗證，評估產(chǎn)品與設計預期的相符情況，是否滿足量產(chǎn)條件；產(chǎn)品生命周期主要為產(chǎn)品驗證通過后開始量產(chǎn)，并獲得下游應用市場的使用，直至逐漸被新產(chǎn)品所取代。

　　公司專注于集成電路設計，主要采用Fabess模式，不直接參與芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過委托第三方晶圓廠和封測廠外協(xié)加工完成晶圓制造和封裝測試。公司將自主設計的芯片委托晶圓廠商生產(chǎn)晶圓，再將晶圓委托封測廠商進行封測加工，最終形成芯片產(chǎn)品。在該過程中，公司將采購自主定制化設計的晶圓和封裝測試加工服務。為了保證最終產(chǎn)品質(zhì)量，公司建立了嚴格的供應商評估、日常管理流程和采購核價體系。報告期內(nèi)，公司主要供應商為全球知名的晶圓制造和封裝測試廠商。

　　結合行業(yè)慣例和客戶的采購習慣，公司目前采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式，即公司通過經(jīng)銷商銷售產(chǎn)品，也向終端廠商直接銷售產(chǎn)品。在經(jīng)銷模式下，公司與經(jīng)銷商屬于買斷式銷售；在直銷模式下，公司直接將產(chǎn)品銷售給終端客戶。

　　公司產(chǎn)品種類繁多，應用領域廣泛，采用經(jīng)銷為主的銷售模式是行業(yè)內(nèi)較為通行的銷售模式，經(jīng)銷商可協(xié)助芯片設計公司更有效地拓展市場，使公司開發(fā)的產(chǎn)品與終端客戶的產(chǎn)品快速結合。同時經(jīng)銷商承擔著維護日?？蛻絷P系、提供貨物運輸和資金周轉(zhuǎn)的重要角色，是IC產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的紐帶。

　　公司通過比較信譽、資金實力、終端客戶需求、市場影響力、客戶服務水平等因素，結合客戶采購習慣及需求，擇優(yōu)選擇優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商，與經(jīng)銷商保持了合作共贏、j9九游會登錄入口首頁共同發(fā)展的良好態(tài)勢。公司通過對接國內(nèi)外知名的電子元器件經(jīng)銷商，與知名品牌終端企業(yè)保持了穩(wěn)定的合作關系。

　　公司所處行業(yè)為半導體集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)從處理信號的形式上劃分，可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，模擬集成電路處理的是連續(xù)函數(shù)形式模擬信號的集成電路，數(shù)字集成電路是對離散數(shù)字信號進行算術和邏輯運算的集成電路。集成電路行業(yè)是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了相對成熟的產(chǎn)業(yè)分工，分別是：設計業(yè)，晶圓制造業(yè)，封裝測試業(yè)三個細分行業(yè)。集成電路設計企業(yè)是銜接終端客戶和晶圓制造、封裝測試的橋梁，集成電路設計企業(yè)在發(fā)展過程中，可以與上游制造企業(yè)形成工藝創(chuàng)新、設計創(chuàng)新；可以與終端客戶形成設計創(chuàng)新、應用創(chuàng)新，使得集成電路設計企業(yè)成為集成電路行業(yè)的“發(fā)動機”。

　　美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）報告顯示，2023年全球半導體行業(yè)銷售總額為5,268億美元，雖然與2022年創(chuàng)歷史新高的5,741億美元相比下降了8.2%，但是2023年下半年，半導體行業(yè)的銷售額有所回升，2023年第四季度的銷售額為1,460億美元，比2022年第四季度的銷售額高出11.6%，比2023年第三季度的銷售額高出8.4%。預計2024年全球半導體行業(yè)銷售額有望增長13.1%，達到5,953億美元。

　　國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路產(chǎn)量為3,514億塊，相較2022年的3,242億塊增長8.4%。中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）集成電路設計分會統(tǒng)計，2023年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3,451家，比2022年的3,243家增加208家，增速下降。

　　智能手機方面，IDC報告，2023年全球智能手機出貨量約為11.7億部，同比下降3.2%，j9九游會登錄入口首頁預估2024年全球智能手機出貨量將達到12億部，同比增長2.8%，隨后到2028年將保持較低的個位數(shù)增長，推動整體市場復蘇的兩個關鍵因素，其一是設備更新周期，其二是新興市場需求的增長。中國信息通信研究院發(fā)布，2023年國內(nèi)市場手機總體出貨量累計2.89億部，同比增長6.5%，其中5G手機出貨量2.40億部，同比增長11.9%。

　　PC及平板電腦方面，IDC報告，2023年PC市場總銷量為2.595億臺，與2022年相比下滑13.9%，預計2024年PC市場將走出低谷。Canays報告，2023年全球平板電腦的出貨量達1.353億臺，同比下跌10%，并預計2024年平板電腦的出貨量將實現(xiàn)反彈。

　　可穿戴設備方面，根據(jù)Canays的數(shù)據(jù)，2023年全球智能可穿戴腕帶設備出貨量總計為1.86億臺，增長2%。Canays預測2024年可穿戴腕帶設備的增長率將達到10%。

　　物聯(lián)網(wǎng)基礎建設、技術發(fā)展、產(chǎn)業(yè)應用持續(xù)深入發(fā)展，隨著中國全社會對數(shù)據(jù)要素、智能應用的重視，作為數(shù)字基礎設施的重要內(nèi)容，中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模將持續(xù)增長。IoTAnaytics預測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接設備數(shù)量到2027年有望達297億臺，年復合增長率為16%。另據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年中國物聯(lián)網(wǎng)連接量超66億個，未來5年復合增長率約16.4%，將保持快速發(fā)展。

　　在工業(yè)領域中，諸如自動化控制、傳感器監(jiān)測、能源管理、通信網(wǎng)絡、安全性可靠性以及定制化集成等多個方面，對集成電路的需求日益增長，疊加整體市場增長、工業(yè)應用廣泛性、產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化和政策支持等多方面因素的積極影響，隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷擴大，預計2024年工業(yè)領域的集成電路銷售規(guī)模將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

　　根據(jù)TrendForce統(tǒng)計，2023年全球新能源車（NEV）銷量達到1,303萬輛，同比增長29.8%。預計2024年新能源車的銷量將同比增長29.5%，達到1,687萬輛。中國汽車工業(yè)協(xié)會的報告顯示，2023年，汽車產(chǎn)銷累計完成3,016.1萬輛和3,009.4萬輛，同比分別增長11.6%和12%，全年產(chǎn)銷量雙雙超過3,000萬輛，創(chuàng)歷史新高，實現(xiàn)兩位數(shù)較高增長。2023年，新能源汽車產(chǎn)銷累計完成958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%，市場占有率達到31.6%。隨著國家促消費、穩(wěn)增長政策的持續(xù)推進，促進新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展系列政策實施，包括延續(xù)車輛購置稅免征政策、深入推進新能源汽車及基礎設施建設下鄉(xiāng)等措施的持續(xù)發(fā)力，將會進一步激發(fā)市場活力和消費潛能。預計2024年，汽車市場將繼續(xù)保持穩(wěn)中向好發(fā)展態(tài)勢，呈現(xiàn)3%以上的增長。

　　集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集、知識密集和資本密集型行業(yè)，擁有較高的行業(yè)準入壁壘，集成電路設計行業(yè)產(chǎn)品具有高度的復雜性和專業(yè)性，并且行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術迭代速度快。集成電路設計在電路設計、軟件開發(fā)等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有很高要求，需要有深厚的技術和經(jīng)驗積累、持續(xù)的創(chuàng)新能力以及前瞻的產(chǎn)品定義和規(guī)劃，才能從技術層面不斷滿足市場需求。由于國內(nèi)行業(yè)發(fā)展時間較短、技術水平較低，高端、專業(yè)人才仍然十分緊缺，和國際頂尖集成電路企業(yè)相比，國內(nèi)同行業(yè)的廠商仍處于一個成長的階段，與國外大廠依然存在技術差距，目前我國集成電路行業(yè)中的部分高端市場仍由國外企業(yè)占據(jù)主導地位。另外，后入者的產(chǎn)品在技術、功能、性能及工藝平臺建設上需要與行業(yè)中現(xiàn)有產(chǎn)品相匹配，也提高了行業(yè)的技術壁壘。行業(yè)內(nèi)的后入者往往需要經(jīng)歷較長一段時間的技術摸索和積累時期，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，因此技術壁壘明顯。

　　公司產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合信號、電源管理、信號鏈芯片。公司產(chǎn)品結構復雜，對研發(fā)設計、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術的要求較高，需要各方面均衡發(fā)展，齊頭并進。

　　公司是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，報告期內(nèi)榮獲國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、“上海市五一勞動獎狀”榮譽、上海市創(chuàng)新企業(yè)總部、國家高新區(qū)上市公司創(chuàng)新百強榜、“上海硬核科技TOP100榜單”稱號；通過中國合格評定國家認可委員會（CNAS）認可評定；榮獲科創(chuàng)板硬科技領軍企業(yè)等榮譽。

　　隨著國產(chǎn)替代化的大勢及產(chǎn)品技術上的積累和拓展，公司在價值產(chǎn)品線的不斷突破，在更廣泛的產(chǎn)品及應用領域取得了較大的進展。為進一步加強產(chǎn)品方案應用的生態(tài)建設，公司參與制定了IEEE2861.3、IEEE2861.4游戲震動和游戲語音的IEEE的國際標準。

　　與此同時，公司加大了在工業(yè)及車載相關領域的技術研發(fā)和產(chǎn)品布局，報告期內(nèi)，公司取得了IATF16949:2016符合性聲明，上海臨港艾為車規(guī)實驗中心奠基建設，同時公司獲得ISO26262:2018汽車功能安全最高等級ASILD流程認證證書。此舉重點打造車規(guī)級體系及安全可靠性測試實驗室建設，進行迭代與創(chuàng)新，產(chǎn)品逐漸深入擴大汽車及工業(yè)領域的市場應用。

　　公司處于集成電路設計行業(yè)，主要服務以新智能硬件為主的下業(yè)客戶，整體處于新技術發(fā)展的前沿，技術更迭較快，同時亦屬于國家和政策支持的高新技術產(chǎn)業(yè)?；谖覈雽w和集成電路的發(fā)展現(xiàn)況和面臨的國際貿(mào)易局勢，行業(yè)專業(yè)化分工的業(yè)態(tài)明顯，大部分芯片設計公司仍采用Fabess模式運作，境外企業(yè)特別是在晶圓制造、材料、設備、軟件/IP領域仍具有較強的技術和競爭優(yōu)勢。未來發(fā)展中隨著我國行業(yè)的自主發(fā)展程度提高，國產(chǎn)化替代將持續(xù)進行。

　　公司產(chǎn)品主要覆蓋高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒㈦娫垂芾硇酒?、信號鏈等芯片領域，具體發(fā)展變化情況如下：

　　音頻功放芯片作為驅(qū)動移動電子設備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應用效果正在往計算機音頻、重體驗、低功耗等方面逐步優(yōu)化。為了提升音頻功放芯片的處理能力，其芯片設計方案正從純模擬芯片往數(shù)模混合芯片方向發(fā)展；從音效發(fā)展來看，為了強化音頻功放芯片的聲音效果，持續(xù)演進的音效算法與音頻功放芯片配合使用將有望成為主流的搭配組合；從應用趨勢來看，為了增加可驅(qū)動的移動電子設備種類，音頻功放芯片還將進一步形成不同功率輸出的組合，并演進更多通道，以實現(xiàn)在高/低音喇叭、空間聲場等多場景下的應用。隨著汽車智能座艙消費升級持續(xù)普及，消費者對車載音響系統(tǒng)的品質(zhì)要求越來越高，無論是傳統(tǒng)燃油車還是在新能源汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢下，車載功放從早期的4通道發(fā)展到12聲道甚至20+聲道，對音頻功放的需求也在急劇提高。音頻功放芯片作為公司的主要優(yōu)勢產(chǎn)品之一，經(jīng)過10多年的技術開發(fā)積累，已形成了豐富的產(chǎn)品種類及完整的硬件軟件和算法總的系統(tǒng)解決方案。隨著近年來公司的技術突破和產(chǎn)品開發(fā)，在音頻功放芯片市場的占有率逐步提升。

　　傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達存在響應速度慢、振動強度弱、功率消耗大、觸感不好等弱點，進而出現(xiàn)了替代的線性馬達。線性馬達驅(qū)動的原理是內(nèi)部依靠一個線性運動的彈簧質(zhì)量塊，將電能直接轉(zhuǎn)換為直線運動的機械能，從而傳遞出真實振動效果。線性馬達能夠明顯改善用戶的體驗，振動效果相比傳統(tǒng)轉(zhuǎn)子馬達更加真實干脆，同時具有功率消耗低、節(jié)能省電、性能好等特點。目前全球范圍內(nèi)的各大手機廠商已逐步選擇了線性馬達方案，線性馬達的市場需求顯著增加。線性馬達驅(qū)動芯片的應用開始替代傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達驅(qū)動芯片，推動觸覺反饋功能在移動電子設備中快速普及，移動電子設備和車載智能表面可以對接收的指令反饋出真實的振感效果，減少電子設備對物理按鍵的依賴，提升了設備的科技感和交互性能。觸覺反饋芯片將通過集成觸覺感知等功能，使其集中多種功能于一體，優(yōu)化設備整機內(nèi)部空間，簡化客戶設計開發(fā)周期。公司將持續(xù)對觸覺反饋產(chǎn)品系列化升級迭代，針對手機、穿戴、AIoT、汽車智能表面幾大市場豐富和完善軟硬件一體系統(tǒng)方案。根據(jù)凌云半導體（CirrusLogic）對市場規(guī)模的統(tǒng)計和預測，2024年全球馬達觸覺反饋驅(qū)動芯片的市場規(guī)模將達到10.00億美元，市場規(guī)模有望實現(xiàn)快速增長。

　　近年來，隨著智能手機市場規(guī)模及需求的穩(wěn)定增長，攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片市場規(guī)模穩(wěn)步攀升。音圈馬達驅(qū)動芯片的應用可以大幅提升攝像頭拍照的清晰度，通過改變攝像頭內(nèi)部鏡片的位置，實現(xiàn)攝像頭的高倍變焦功能，最終獲得清晰成像。同時，音圈馬達驅(qū)動芯片還可以實現(xiàn)光學防抖功能，以替代傳統(tǒng)的數(shù)字防抖或電子防抖技術，獲取清晰度更高的成像圖片和視頻。根據(jù)TSR預測的2024年全球攝像頭馬達驅(qū)動需求，AFVCMDriver芯片出貨預計17.27億顆、OISVCMDriver芯片出貨預計6.6億顆。

　　傳感器是將現(xiàn)實世界的信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號的裝置，是數(shù)字世界信號處理的起點。在智能手機、汽車、工業(yè)自動化和醫(yī)療設備等領域中，傳感器均獲得廣泛的應用。根據(jù)AiedMarketResearch數(shù)據(jù)，2022年全球傳感器市場規(guī)模約2,000億美元，行業(yè)CAGR約9.2%，同年汽車傳感器市場規(guī)模約251億美元，其中磁傳感器規(guī)模約27億美元，占汽車傳感器市場比例約10.36%。另根據(jù)Yoe的數(shù)據(jù)及預測，至2027年磁傳感器市場規(guī)模將達到約45.00億美元，復合年均增長率為9.61%。當前汽車電子為磁傳感器的主要應用領域，市場占比63%，剩余為工業(yè)及消費市場，占比分別為23%和14%，隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，將進一步帶動汽車磁傳感器的市場需求。

　　電源管理芯片是在集成電能轉(zhuǎn)換的基礎上，集成了智能通路管理、高精度電量計算，以及智能動態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設備中實現(xiàn)電能的變換、分配、檢測等電能管理功能。由于不同設備對電源的功能要求不同，為了使電子設備實現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進行管理和調(diào)控。電源管理芯片在各類電子設備中發(fā)揮電壓和電流的管控功能，針對不同設備的電源管理芯片其電路設計各異，同時電子設備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強度，因此，電源管理芯片在電子設備中有著廣泛的應用。

　　根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球電源管理芯片市場規(guī)模為408億美元，同比增長10.9%。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預計2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到526億美元，2023-2025年CAGR為8.8%。同時，中國電源管理芯片產(chǎn)銷量逐漸上升，集微咨詢預測，到2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模有望達到235億美元。

　　未來電源管理芯片在實現(xiàn)功能的同時，還將沿著提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向進行持續(xù)優(yōu)化。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機器人等新興應用領域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場持續(xù)快速發(fā)展，將帶動公司端口保護、負載開關、電池管理、背光/呼吸燈驅(qū)動、馬達驅(qū)動等產(chǎn)品的發(fā)展。公司在電源管理芯片領域?qū)⑼瞥龈邏築uck、高壓LDO、低壓/小電流LDO、LDOPMIC、高壓/大電流OVP、6路背光驅(qū)動等產(chǎn)品，陸續(xù)推出40V以上直流/步進馬達驅(qū)動，重點向智能家居、安防、工業(yè)、汽車等市場進行推廣。

　　信號鏈芯片主要應用于模擬信號的接收、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理，產(chǎn)品具有高精度，高可靠性的特點。信號鏈芯片主要包括：運放和比較器、射頻前端、接口、ADC/DAC、模擬開關、高速開關等。隨著電子產(chǎn)品的品類和市場容量的持續(xù)擴張，信號鏈芯片作為電子產(chǎn)品不可或缺的零部件，信號鏈芯片的市場規(guī)模持續(xù)增長。

　　據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模2020年到2025年，將從88.02億美元增長至113.75億美元，年復合增長率約5.3%，信號鏈模擬芯片前景廣闊。貝哲斯咨詢的報告顯示，2022年全球運算放大器市場規(guī)模達到327.77億元，中國運算放大器市場規(guī)模達到38.61億元。報告預計到2028年全球運算放大器市場規(guī)模將達到431.25億元，在預測期間運算放大器市場年復合增長率預估為4.68%。中研普華數(shù)據(jù)顯示，2021年射頻前端的市場為190億美元以上，2022年由于手機市場的下滑，射頻前端市場規(guī)模與2021年的市場相差無幾，預計到2028年射頻前端的市場年復合增長率約為5.8%，將達到269億美元。

　　2024年公司信號鏈產(chǎn)品方向?qū)⑼瞥龈邏和ㄓ眠\放、低壓高精度運放、低壓高速比較器、高壓中速比較器、74邏輯系列、車規(guī)電平轉(zhuǎn)換等產(chǎn)品；在射頻前端芯片持續(xù)推進高規(guī)格、高耐壓、小型化tuner產(chǎn)品以及低功耗、低噪聲射頻LNA產(chǎn)品的研發(fā)。

　　目前公司技術水平先進、工藝節(jié)點成熟，并擁有多項專利和專有技術，多項核心技術處于國際或國內(nèi)先進水平。

　　報告期內(nèi)，公司新增知識產(chǎn)權項目申請352個（其中發(fā)明專利205個）,共216個知識產(chǎn)權項目獲得授權（其中發(fā)明專利104個）。截止2023年12月31日，公司累計取得發(fā)明專利302個，實用新型專利225個，外觀設計專利5個，軟件著作權111個，集成電路布圖登記558個。

　　主要系公司持續(xù)推進管理變革包括產(chǎn)研過程數(shù)字化，逐步提高研發(fā)效率，同時在本報告期內(nèi)工程開發(fā)費、股份支付費用較同期減少所致。

　　公司技術、客戶、供應鏈、人才等多項優(yōu)勢緊密結合、發(fā)展迅猛。技術方面，公司積累了大量模擬芯片設計開發(fā)經(jīng)驗，截至2023年12月31日，公司及控股子公司累計獲得發(fā)明專利302項，實用新型專利225個，外觀設計專利5個，軟件著作權111個，集成電路布圖登記558個。

　　公司秉持現(xiàn)代化的集成電路工藝和設計理念，在集成電路設計領域積累了大量的技術經(jīng)驗。公司在數(shù)?；旌闲盘栨滎I域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢、持續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新。公司從高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒㈦娫垂芾硇酒?、信號鏈芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展豐富子類產(chǎn)品線，各類產(chǎn)品技術持續(xù)發(fā)展，形成了豐富的技術積累及較強的技術競爭力，積極覆蓋新智能硬件的國產(chǎn)化替代需求。

　　公司主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒?、電源管理芯片、信號鏈芯片等，在各個細分市場中均具備自身獨特的競爭優(yōu)勢。其中，公司在高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒I域形成了豐富的技術積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案；在馬達驅(qū)動芯片領域較早地進行了技術研發(fā)及積累，品類不斷豐富，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強的先發(fā)競爭優(yōu)勢，特別是在Haptic觸覺反饋和CameraAF&OIS領域。在電源管理芯片和信號鏈芯片領域持續(xù)擴充產(chǎn)品種類，并在下游應用市場持續(xù)進行拓展。

　　集成電路設計屬于智力密集型行業(yè)，人才是集成電路設計企業(yè)的最關鍵要素。公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養(yǎng)，積極引進國內(nèi)外高端技術人才，目前已建立了成熟穩(wěn)定的研發(fā)和管理團隊。截至2023年12月31日，公司共有技術人員722人，占全部員工人數(shù)的比重達75%，主要研發(fā)和技術人員平均擁有十年以上的工作經(jīng)驗；共有核心技術人員5人，領導并組建了由多名集成電路設計行業(yè)資深人員組成的技術專家團隊，構成公司研發(fā)的中堅力量。

　　公司重視人才管理體系建設，在人才管理職業(yè)發(fā)展通道、薪酬激勵體系、干部管理體系、招聘管理等系統(tǒng)及建設方面起步早，保持行業(yè)領先。公司制定了員工職級職等管理政策、干部管理政策、技術職位任職資格管理體系等一系列人才培養(yǎng)政策。公司持續(xù)引入行業(yè)頂尖人才，關注處于不同職業(yè)階段的員工能力提升，加速人才體系化建設，為企業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展提供了持續(xù)的人才資源，實現(xiàn)人力資源的合理配置與科學化管理，打造支撐公司長期發(fā)展的組織能力和人才梯隊，全面提升企業(yè)競爭力。此外，公司優(yōu)質(zhì)的人才保障制度和文化氛圍，不斷增強創(chuàng)新人才吸引力和凝聚度，支撐公司持續(xù)創(chuàng)新。

　　公司產(chǎn)品主要應用于消費電子、AIoT、工業(yè)、汽車領域，通過多年的積累，公司擁有豐富且齊全的產(chǎn)品系列，公司產(chǎn)品在技術領域覆蓋高性能數(shù)?；旌闲酒㈦娫垂芾硇酒?、信號鏈芯片，產(chǎn)品型號達到1,200余款。公司開發(fā)的音頻功放芯片、背光驅(qū)動、呼吸燈驅(qū)動、閃光燈驅(qū)動、過壓保護、GNSS低噪聲放大器、FM低噪聲放大器、馬達驅(qū)動等各類產(chǎn)品在消費電子、AIoT、工業(yè)、汽車的市場得到廣泛認可，并廣泛應用于知名品牌廠商的終端產(chǎn)品，公司研發(fā)的多款產(chǎn)品在半導體領域獲得了諸多獎項。

　　公司擁有豐富的客戶資源，已納入眾多知名品牌客戶的合格供應商名錄。公司產(chǎn)品以新智能硬件為應用核心，通過突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細致的客戶服務，覆蓋了包括三星、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Googe等眾多品牌客戶。以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商；車載領域客戶包括阿維塔、比亞迪、零跑、奇瑞、長安、吉利、現(xiàn)代等。公司在可穿戴設備、智能便攜設備和物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等細分領域，持續(xù)拓展了細分領域知名企業(yè)。

　　公司重視業(yè)務連續(xù)性，報告期內(nèi)開始搭建能夠保障業(yè)務連續(xù)性的規(guī)則體系，公司采用單一料號多供應商布局，引入國產(chǎn)設備，公司數(shù)據(jù)多平臺備份，多地布局倉儲中心等，保證公司能夠適應和應對多變及復雜的市場情況。

　　全球經(jīng)濟出現(xiàn)了經(jīng)濟增速下行和歐美的大通脹，受整體宏觀經(jīng)濟及國際地緣沖突、半導體周期下行等因素影響，國內(nèi)外市場需求均呈現(xiàn)不同程度的萎縮，終端市場需求疲軟，導致公司營業(yè)收入下降，而同時公司又處于研發(fā)高投入發(fā)展階段，因此業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑。目前全球宏觀經(jīng)濟尚未回暖，為滿足公司未來業(yè)務拓展的需要，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，且人力成本上漲存在剛性特征，如營業(yè)收入未能恢復增長，則業(yè)績存在繼續(xù)下滑的風險。

　　公司所處的集成電路設計行業(yè)為典型的技術密集型行業(yè)，技術的升級與產(chǎn)品的迭代速度快，同時芯片產(chǎn)品擁有較高的技術壁壘且先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢明顯。如果公司在后續(xù)研發(fā)過程中對市場需求判斷失誤或研發(fā)進度緩慢，將面臨被競爭對手搶占市場份額的風險。此外，高端芯片研發(fā)存在開發(fā)周期長、資金投入大、研發(fā)風險高的特點，在研發(fā)過程中很可能存在因某些關鍵技術未能突破或者產(chǎn)品性能、參數(shù)、良率等無法滿足市場需要而研發(fā)失敗、落后于新一代技術的風險。

　　由于公司下游終端客戶多為知名品牌客戶，其產(chǎn)品系列齊全，對公司產(chǎn)品型號有相對長期的使用需求，因此，公司大部分主要型號產(chǎn)品在上市后擁有5年以上的生命周期。如果公司不能根據(jù)行業(yè)及客戶需求保持較快的技術迭代和技術迭代，不能保持持續(xù)的創(chuàng)新能力及貼緊下游應用的發(fā)展方向，并持續(xù)推出具有競爭力的新產(chǎn)品，將導致公司市場競爭力下降，并給公司未來業(yè)務拓展和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

　　1.公司產(chǎn)品為通用型芯片，下游應用集中于新智能硬件的消費電子領域，受下游消費電子出貨量影響較大的風險

　　報告期內(nèi)，在消費電子領域的收入較為集中，全球新智能硬件消費市場的景氣程度和出貨量會影響品牌客戶對公司芯片的使用需求。若未來新智能硬件消費市場需求萎縮造成出貨量下降，將對公司未來盈利能力產(chǎn)生不利影響。

　　集成電路行業(yè)受國家政策鼓勵且發(fā)展迅速，行業(yè)內(nèi)企業(yè)逐漸增多。一方面，行業(yè)內(nèi)廠商在鞏固自身優(yōu)勢基礎上積極進行市場拓展；另一方面，新進入廠商也不斷搶奪市場份額，市場競爭逐漸加劇。若公司不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時進行技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，則公司的行業(yè)地位、市場份額、經(jīng)營業(yè)績等可能受到不利影響。

　　此外，相較于公司1,200余種芯片產(chǎn)品型號，同行業(yè)集成電路國際巨頭，如TI和ADI，擁有上萬種芯片產(chǎn)品型號，涵蓋了下游大部分應用領域。一旦國際巨頭企業(yè)采取強勢的市場競爭策略與公司同類產(chǎn)品進行競爭，將會對公司造成較大的競爭壓力，如公司不能實施有效的應對措施，及時彌補競爭劣勢，將對公司的競爭地位、市場份額和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

　　近年來，集成電路設計行業(yè)受到社會、市場和資本的關注度不斷提高，競爭逐步加劇。國際方面，公司與同行業(yè)龍頭企業(yè)相比，公司某些產(chǎn)品在產(chǎn)品布局的豐富程度、工藝制程與性能表現(xiàn)等技術指標的先進程度、經(jīng)營規(guī)模或市場占有率的領先程度上存在較大差距；在國內(nèi)方面，公司各條產(chǎn)品線所面對的競爭對手也在逐漸增多。2022年下半年以來，由于消費類電子下行，部分產(chǎn)品供求關系已經(jīng)發(fā)生變化，給行業(yè)整體的毛利率水平帶來明顯沖擊。未來，如技術水平進步、人工和原材料價格上漲以及公司產(chǎn)品議價能力下降，且公司不能采取有效措施以鞏固和增強產(chǎn)品競爭力，公司主要產(chǎn)品銷售均價和綜合毛利率也將面臨持續(xù)下降的風險，進而造成公司在激烈的市場競爭中處于不利地位，降低持續(xù)盈利能力。

　　公司存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品構成。本報告期末，公司存貨賬面價值為67,474.91萬元，較2022年存貨下降23.27%，存貨價值降幅較大；公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計提相應的跌價準備，2023年年末公司存貨跌價準備余額11,257.88萬元；若未來市場環(huán)境發(fā)生變化、競爭加劇或技術更新導致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，將導致公司存貨跌價風險增加，對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

　　因公司的海外業(yè)務通常以美元進行計價并結算，香港艾唯記賬本位幣為美元，同時公司存在較多的境內(nèi)外公司關聯(lián)交易，匯率波動將會對公司匯兌損益及其他綜合收益——外幣報表折算差造成影響。報告期內(nèi)，公司匯兌收益金額為150.65萬元，主要系外幣交易過程中產(chǎn)生的已實現(xiàn)匯兌損益和期末持有的外幣資產(chǎn)負債因匯率變動產(chǎn)生的未實現(xiàn)匯兌損益；報告期末，公司其他綜合收益——外幣報表折算差額為3,310.10萬元，主要系香港艾唯的外幣報表折算差及公司之間關聯(lián)交易產(chǎn)生的匯率折算差。如果未來匯率出現(xiàn)大幅波動或者我國匯率政策發(fā)生重大變化，將造成公司經(jīng)營業(yè)績及所有者權益的波動。

　　公司是集成電路設計企業(yè)，主要從事集成電路芯片產(chǎn)品的設計、研發(fā)及銷售，屬于集成電路行業(yè)的上游環(huán)節(jié)。全球集成電路行業(yè)在近些年來一直保持穩(wěn)步增長的趨勢，但由于該行業(yè)是資本及技術密集型行業(yè)，隨著技術的更迭，行業(yè)本身呈現(xiàn)周期性波動的特點，并且行業(yè)周期的波動與經(jīng)濟周期關系緊密。如果宏觀經(jīng)濟發(fā)生劇烈波動或存在下行趨勢，將導致行業(yè)發(fā)生波動或需求減少，使包括公司在內(nèi)的集成電路企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動風險，對經(jīng)營情況造成一定的不利影響。

　　國際貿(mào)易環(huán)境對公司經(jīng)營影響較大的風險。近年來國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增加，逆全球化貿(mào)易主義進一步蔓延，部分國家采取貿(mào)易保護措施，屢屢采取長臂管轄措施，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)有所沖擊。集成電路行業(yè)具有典型的全球化分工合作特點，若國際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生重大不利變化、各國與各地區(qū)間貿(mào)易摩擦進一步升級、全球貿(mào)易保護主義持續(xù)升溫，則可能對包括本公司在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游交易成本增加，從而可能對公司的經(jīng)營帶來不利影響。

　　報告期內(nèi)，公司的業(yè)務規(guī)模進一步擴大。隨著公司業(yè)務的發(fā)展及募集資金投資項目的實施，公司收入規(guī)模和資產(chǎn)規(guī)模將會持續(xù)擴張，相應將在資源整合、市場開拓、產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量管理、內(nèi)部控制等方面對管理人員提出更高的要求。如果公司內(nèi)控體系和管理水平不能適應公司規(guī)模的快速擴張，那么公司可能發(fā)生規(guī)模擴張導致的管理和內(nèi)部控制風險。

　　公司募投項目“智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“馬達驅(qū)動芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”、“電子工程測試中心建設項目”、“發(fā)展與科技儲備資金”及“高性能模擬芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”正在逐步實施。如果未來行業(yè)競爭加劇、市場發(fā)生重大變化，或研發(fā)過程中關鍵技術未能突破、未來市場的發(fā)展方向偏離公司的預期，致使研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場認可，產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡開拓不利，則公司募投項目的實施將面臨不能按期完成或不能達到預期收益的實施風險，對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。此外，上述募集資金投資項目實施后，公司預計將陸續(xù)新增固定資產(chǎn)投資，導致相應的折舊增加。如果因市場環(huán)境等因素發(fā)生變化，募集資金投資項目投產(chǎn)后盈利水平不及預期，新增的固定資產(chǎn)折舊將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

　　因終端客戶需求增長、公司持續(xù)拓展市場，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入253,092.15萬元，較上年增長21.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5,100.89萬元，實現(xiàn)凈利潤的扭虧為盈，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8,965.10萬元，較上年同期虧損金額減少1,748.43萬元。

　　半導體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)，集成電路又分為邏輯、模擬和存儲等細分行業(yè)。在半導體行業(yè)中，模擬芯片是必不可少的一部分。模擬芯片無處不在，幾乎所有常見的電子設備都需要使用模擬芯片。

　　模擬集成電路是虛擬世界與現(xiàn)實世界的物理橋梁，模擬電路起到電路系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的接口作用，扮演電路系統(tǒng)的“口”和“眼”，存在于幾乎所有的電子產(chǎn)品和設備中。模擬芯片產(chǎn)品種類繁多，功能齊全，廣泛應用于通信、工業(yè)、汽車、消費以及政企系統(tǒng)等領域，具有穩(wěn)定持續(xù)成長性。通信領域主要涉及無線基礎設施及有線網(wǎng)絡；汽車領域主要涉及駕駛輔助和動力系統(tǒng)；工業(yè)領域主要涉及航空航天、醫(yī)療設備及工業(yè)自動化；消費領域主要涉及計算機、手機和平板電腦；政企領域主要包含各類服務器等。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）報告顯示，2023年全球半導體行業(yè)銷售總額為5,268億美元，其中2023年第四季度的銷售額為1,460億美元，比2022年第四季度的銷售額高出11.6%，比2023年第三季度的銷售額高出8.4%。預計2024年全球半導體行業(yè)銷售額有望增長13.1%，達到5,953億美元。

　　未來，伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的為整體行業(yè)發(fā)展提供動力，集成電路行業(yè)有望長期保持旺盛的生命力。模擬集成電路在整個行業(yè)中占比穩(wěn)定，隨著電子產(chǎn)品應用領域的不斷擴展和市場需求的深層次提高，擁有“品類多、應用廣”特性的模擬芯片將成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要動力之一。

　　目前全球模擬芯片國際市場競爭格局呈現(xiàn)高集中度的特點，主要被歐美廠商占據(jù)。國際龍頭模擬芯片企業(yè)經(jīng)歷幾十年的發(fā)展形成了大而全的產(chǎn)品形態(tài)。近年來國際上的大規(guī)模企業(yè)并購使得大企業(yè)的規(guī)模繼續(xù)擴大，一定程度上形成了大者恒大的局面。如TI（德州儀器）、AnaogDevices（亞德諾）、Infineon（英飛凌）等龍頭廠商，依靠其長期積累的豐富的產(chǎn)品線，全球研發(fā)與銷售布局和規(guī)模經(jīng)濟效應，以及產(chǎn)業(yè)鏈更加獨立自主的IDM模式，國際龍頭模擬企業(yè)在全球范圍內(nèi)具有明顯的競爭優(yōu)勢。

　　隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場，衍生出了巨大的集成電路器件需求。中國已是全球最大的模擬芯片市場，并且市場規(guī)模持續(xù)增長。國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路產(chǎn)量為3,514億塊，相較2022年的3,242億塊增長8.4%。

　　此外，人工智能（AI）正在對集成電路行業(yè)產(chǎn)生深遠影響，尤其對設計優(yōu)化、自動化與效率提升、產(chǎn)品集成度提高等方面帶來巨大改變。AI技術的發(fā)展不僅能夠推動集成電路技術的創(chuàng)新和產(chǎn)品多樣化，還促進了市場需求的增長。

　　我們堅信：在中國宏觀大勢下，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，公司的不斷成長是必然的。我們將通過Fabess的道路，去追趕海外模擬巨頭，并不斷縮小差距。

　　公司致力于持續(xù)開發(fā)全系列的高性能數(shù)?；旌闲盘枴㈦娫垂芾?、信號鏈的集成電路產(chǎn)品，打造集成電路設計行業(yè)領先的技術創(chuàng)新平臺。公司堅持技術創(chuàng)新進步，憑借著深厚的集成電路技術儲備和成熟的行業(yè)應用解決方案，持續(xù)推出在性能、集成度和可靠性等方面具有較強競爭力的音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻芯片、馬達驅(qū)動芯片等產(chǎn)品，同時通過優(yōu)質(zhì)的技術服務為消費電子、AIoT、工業(yè)、汽車等領域的新智能硬件產(chǎn)品提供可靠的技術支持。

　　公司以“用科技的力量創(chuàng)造美好未來，用心為客戶、員工、合作伙伴和股東創(chuàng)造價值”為使命，努力提升核心技術水平、產(chǎn)品性能及客戶服務能力，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷推動企業(yè)發(fā)展，矢志成為具有國際競爭力的高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片設計公司，服務全球客戶。

　　隨著新興技術領域如人工智能、高性能計算等的迅速發(fā)展，將為公司提供新的機遇，人工智能（AI）與半導體行業(yè)的結合正在開啟新的機遇，并推動后者進入發(fā)展的黃金十年。公司將積極把握這些機遇，不斷創(chuàng)新和提升自身能力，以適應快速發(fā)展的市場需求。

　　2024年公司將繼續(xù)在針尖大小的地方持續(xù)努力突破，打造集成電路設計行業(yè)領先的技術創(chuàng)新平臺，加速發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　“客戶需求是艾為存在的唯一理由”，公司堅信未來科技消費終端一定是朝著更智能、更多元的方向前進發(fā)展，積極把握中國“智”造的發(fā)展機遇，注重原始創(chuàng)新，著力夯實創(chuàng)新發(fā)展人才基礎，通過研發(fā)驅(qū)動和創(chuàng)新突破為公司高質(zhì)量發(fā)展賦能。2023年公司持續(xù)豐富高性能數(shù)?；旌闲盘枴㈦娫垂芾?、信號鏈產(chǎn)品子類和產(chǎn)品型號，打造“芯片超市”，并積極主動向工業(yè)、汽車領域擴張。同時建設高可靠性產(chǎn)品的設計、測試、驗證、工程、量產(chǎn)能力，促進公司研發(fā)體系、供應鏈體系以及質(zhì)量管理體系的不斷優(yōu)化，提升公司核心競爭力，為面對工業(yè)、汽車市場的產(chǎn)品開發(fā)打下堅實的基礎，積累長期競爭能力。

　　“高素質(zhì)的團隊是艾為的最大財富”，為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展，2024年公司繼續(xù)加強組織能力建設。在原有的人才建設體系上，加強專家體系建設，充分發(fā)揮Feow和專家的行業(yè)引領作用，同時在應用開發(fā)、工程開發(fā)、測試開發(fā)領域建立任職資格管理體系，提升團隊組織能力，加強技術人才的資源池梯隊建設，打造支撐公司戰(zhàn)略發(fā)展的優(yōu)秀人才隊伍。

　　2024年，我們將致力于打造敏捷、智能的產(chǎn)品需求管理及研發(fā)過程數(shù)字化平臺，更好的洞察市場需求、提升研發(fā)效能，以科技創(chuàng)新引領企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，全面提升公司的核心競爭力。通過產(chǎn)研數(shù)字化建設，推進研發(fā)管理系統(tǒng)的升級與重構，打造覆蓋產(chǎn)品全生命周期的數(shù)字化研發(fā)平臺，實現(xiàn)研發(fā)項目進度、成本、質(zhì)量等關鍵指標數(shù)據(jù)的實時監(jiān)控與智能分析，促進跨團隊、跨地域高效協(xié)作，推動研發(fā)創(chuàng)新生態(tài)的形成與發(fā)展。

　　面對市場競爭和技術挑戰(zhàn)，公司全面推進測試平臺的升級工作，以標準化和數(shù)字化為核心，加強測試技術復用，引進新型測試機臺，旨在提高測試效率，降低測試成本，滿足業(yè)務增長需求，縮短產(chǎn)品上市時間，進一步鞏固和提升市場競爭力。

　　公司將進一步完善知識產(chǎn)權管理體系建設，2024年計劃啟動ISO56005創(chuàng)新管理國際標準的實施，將創(chuàng)新管理體系與知識產(chǎn)權管理體系深度融合，提升知識產(chǎn)權質(zhì)量，培育出一批支撐公司創(chuàng)新發(fā)展的高價值專利，并積極促進知識產(chǎn)權成果更好更快的轉(zhuǎn)化實施，通過對知識產(chǎn)權的保護和運用，增強公司創(chuàng)新產(chǎn)品的市場競爭力。

　　為完善公司整體產(chǎn)業(yè)布局，加強公司研發(fā)能力，進一步提升公司綜合競爭力，公司計劃在上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)投資建設全球研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化一期項目，預計項目總投資約10億元，項目用地面積約36.57畝，項目建設周期為土地交地后36個月。通過該項目的投資建設，能夠助力公司發(fā)展戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。

　　充分發(fā)揮董事會在公司治理中的核心作用，不斷增強各專業(yè)委員會對公司治理的促進作用。關注資本市場法律法規(guī)和上市公司內(nèi)控指引的變化，結合公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標和業(yè)務經(jīng)營模式，建立健全公司治理結構和各業(yè)務環(huán)節(jié)的管理制度和流程規(guī)范，按上市公司內(nèi)控指引，將其融入各業(yè)務流程過程中，及時發(fā)現(xiàn)流程過程中的內(nèi)控問題，持續(xù)完善內(nèi)部控制管理體系，增強風險管控能力，促進公司規(guī)范高效運作，加強投資者利益保護。

　　證券之星估值分析提示比亞迪盈利能力一般，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價合理。更多

　　證券之星估值分析提示機器人盈利能力一般，未來營收成長性較差。綜合基本面各維度看，股價偏高。更多

　　證券之星估值分析提示新產(chǎn)業(yè)盈利能力優(yōu)秀，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價合理。更多

　　證券之星估值分析提示聞泰科技盈利能力一般，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價合理。更多

　　證券之星估值分析提示上海臨港盈利能力一般，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價合理。更多

　　證券之星估值分析提示龍旗科技盈利能力良好，未來營收成長性優(yōu)秀。綜合基本面各維度看，股價偏高。更多

　　證券之星估值分析提示艾為電子盈利能力良好，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價偏高。更多

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