報(bào)告期內(nèi)，2023年全球芯片行業(yè)再次經(jīng)歷了動(dòng)蕩的一年。全球經(jīng)濟(jì)增長放緩，對芯片行業(yè)造成了重大影響。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為5,268億美元，相比2022年的5,741億美元下降幅度達(dá)到8.2%。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)定發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加速在工業(yè)和汽車等市場領(lǐng)域的開拓和布局，堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展，營業(yè)收入同比增長21.12%。公司不斷探索新工藝，深化工藝平臺(tái)建設(shè)。完成了質(zhì)量體系升級(jí)，具備車規(guī)可靠性驗(yàn)證能力，同時(shí)車規(guī)級(jí)測試中心在報(bào)告期內(nèi)已開始基建，為開拓工業(yè)、汽車市場夯實(shí)基礎(chǔ)。為響應(yīng)市場及客戶需求變化，提升產(chǎn)研過程管理能力，公司積極推進(jìn)產(chǎn)研數(shù)字化建設(shè)，全面加強(qiáng)公司市場競爭力。隨著新興技術(shù)領(lǐng)域如人工智能、高性能計(jì)算等的迅速發(fā)展，將為公司提供新的機(jī)遇，促進(jìn)公司牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展為首要任務(wù)，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　2023年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入253,092.15萬元，較上年同期上升21.12%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5,100.89萬元，較上年同期扭虧為盈；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8,965.10萬元，較上年同期虧損金額減少1,748.43萬元；研發(fā)費(fèi)用投入50,737.07萬元，較上年同期下降14.91%。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司對高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈三大類產(chǎn)品持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)開拓消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)、汽車市場領(lǐng)域。公司根據(jù)客戶需求及時(shí)進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加快產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品性能和成本優(yōu)化，深化布局工藝平臺(tái)，現(xiàn)已布局30余種工藝，助力打造芯片超市。截至2023年12月31日公司累計(jì)發(fā)布產(chǎn)品1,200余款，產(chǎn)品子類達(dá)到42類，年出貨量超53億顆，營收及產(chǎn)品出貨量創(chuàng)歷史新高。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司憑借音頻領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累，形成了目錄化的音頻功放產(chǎn)品系列，完成在消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)、汽車等多行業(yè)方向布局。采用先進(jìn)工藝，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，打造高性能模擬功放和內(nèi)嵌豐富音效算法的DSP數(shù)字功放；不斷升級(jí)神仙算法，實(shí)現(xiàn)以算法、硬件、系統(tǒng)解決方案三位一體的立體式發(fā)展。首款數(shù)字率功放產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)行業(yè)頭部客戶導(dǎo)入驗(yàn)證，發(fā)布量產(chǎn)應(yīng)用于車載T-BOX的音頻功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次實(shí)現(xiàn)銷售。報(bào)告期內(nèi)，公司發(fā)布了Boost升壓、免電感升壓、電池直通等Haptic系列的升級(jí)產(chǎn)品，壓感檢測處理器通過AEC-Q100認(rèn)證，awinicTikTap4D觸覺Engine軟硬件一體方案獲得品牌客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司在國內(nèi)首先突破手機(jī)攝像頭光學(xué)防抖OIS技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并已規(guī)劃了AF和OIS全系列產(chǎn)品，包括開環(huán)單端驅(qū)動(dòng)，低功耗開環(huán)中置驅(qū)動(dòng)，集成霍爾傳感器的閉環(huán)驅(qū)動(dòng)，OIS驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品。VCM驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)業(yè)績大幅增長，SMA驅(qū)動(dòng)芯片成功導(dǎo)入品牌客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司發(fā)布首款CCLogic產(chǎn)品，并在手機(jī)及AIoT客戶量產(chǎn)；公司持續(xù)進(jìn)行OVP技術(shù)開發(fā)，積極擴(kuò)展筆記本市場，推出低阻抗雙向隔離OVP；針對AIoT和模塊市場，推出多款電源管理芯片，包括AmoedPower、BuckIRLED驅(qū)動(dòng)、高PSRRLDO、通用5V&3ABuck、通用5V&2ABuck、12V&1A全步控制步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等，形成電源管理芯片平臺(tái)化布局。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司推出首款I(lǐng)C開關(guān)和多路復(fù)用器，突破導(dǎo)入工業(yè)客戶；Reset產(chǎn)品形成多閾值不同輸出和封裝規(guī)格的系列化布局；運(yùn)放產(chǎn)品豐富度進(jìn)一步提高，已陸續(xù)推出十多款不同通道和高壓的產(chǎn)品；磁性傳感器產(chǎn)品繼續(xù)豐富5.5v開關(guān)系列，并推出線性Ha系列，Ha產(chǎn)品已成功突破全球前五大ODM客戶；射頻產(chǎn)品持續(xù)突破國際客戶，年出貨量達(dá)16.7億顆，同比增長97%。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品進(jìn)一步滲入AIoT、工業(yè)、汽車等多市場領(lǐng)域。相關(guān)產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域取得持續(xù)突破，成功導(dǎo)入阿維塔、比亞迪（002594）、零跑、奇瑞、長安、吉利、現(xiàn)代等客戶，均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

　　公司秉持“高素質(zhì)的團(tuán)隊(duì)是艾為的最大財(cái)富”價(jià)值觀，重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。截止報(bào)告期末，公司技術(shù)人員數(shù)量達(dá)到722人，占公司總?cè)藬?shù)的74.74%；研發(fā)人員達(dá)到598人，占公司總?cè)藬?shù)的61.90%。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到人民幣5.07億元，在整體營收中占比達(dá)到20.05%。

　　公司秉持先進(jìn)的集成電路工藝和設(shè)計(jì)理念，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新，并在報(bào)告期內(nèi)獲評上海市創(chuàng)新企業(yè)總部、國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、國家高新區(qū)上市公司創(chuàng)新百強(qiáng)榜、上海硬核科技TOP100榜單等榮譽(yù)稱號(hào)。公司經(jīng)過多年持續(xù)研發(fā)投入及技術(shù)積累，取得了眾多自主研發(fā)核心技術(shù)，截止報(bào)告期末，公司累計(jì)取得國內(nèi)外專利532項(xiàng)，其中發(fā)明專利302項(xiàng)，實(shí)用新型專利225項(xiàng)，外觀專利5項(xiàng)；累計(jì)在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)558項(xiàng)；軟件著作權(quán)111件；取得國內(nèi)外商標(biāo)175件。

　　“品質(zhì)是我們的自尊心，以技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)卓越，實(shí)現(xiàn)客戶滿意”。報(bào)告期內(nèi)，公司繼續(xù)深化質(zhì)量建設(shè)，獲得IATF16949車規(guī)體系符合性聲明，為公司進(jìn)規(guī)級(jí)芯片提供了強(qiáng)有力的質(zhì)量保障和明確的管理思路及管理工具，增加質(zhì)量管理深度，確保達(dá)到客戶滿意并不斷持續(xù)改進(jìn)。報(bào)告期內(nèi)，公司獲得ISO26262汽車功能安全ASILD的最高標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為車規(guī)產(chǎn)品再加上一道安全把關(guān)，嚴(yán)格管控產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，保證終端客戶產(chǎn)品的功能安全。報(bào)告期內(nèi)，可靠性和失效分析實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行升級(jí)，目前已經(jīng)具備車規(guī)可靠性驗(yàn)證和全流程失效分析的能力，并通過CNAS監(jiān)督和擴(kuò)項(xiàng)認(rèn)證，以“公正可靠，專業(yè)高效，與客戶共贏”為實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量方針，確?？煽啃詫?shí)驗(yàn)室公正、專業(yè)、高效運(yùn)行并且不斷進(jìn)行設(shè)備的拓展擴(kuò)項(xiàng)，為公司產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。報(bào)告期內(nèi)，公司成為國內(nèi)首家取得軟件質(zhì)量CMMIeve3認(rèn)證的模擬IC公司，夯實(shí)了我們在軟件算法方面的質(zhì)量管控能力，讓軟件算法成為公司新的護(hù)城河。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司根據(jù)消費(fèi)類市場變化以及更廣泛的工業(yè)和汽車市場客戶需求，不斷豐富和拓展產(chǎn)品線，建立多領(lǐng)域的產(chǎn)品線路標(biāo)，并基于產(chǎn)品路標(biāo)確定工藝平臺(tái)的路標(biāo)規(guī)劃和演進(jìn)。

　　報(bào)告期內(nèi)，在晶圓制造環(huán)節(jié)，公司與世界排名前列的晶圓廠商均保持良好的合作關(guān)系，通過頭部晶圓代工廠先進(jìn)的晶圓制造工藝，以及穩(wěn)定且性能優(yōu)異的成熟工藝，可加速公司產(chǎn)品向廣泛的工業(yè)和汽車客戶推進(jìn)。公司是業(yè)界首批90nmBCD晶圓工藝量產(chǎn)客戶，目前已經(jīng)在多個(gè)項(xiàng)目成熟量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)部分領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)的突破和領(lǐng)先，同時(shí)公司在不斷與上游不斷探索先進(jìn)工藝，以持續(xù)提升數(shù)模產(chǎn)品核心工藝競爭力；同時(shí)公司不斷夯實(shí)晶圓工藝的領(lǐng)先性，已經(jīng)有多款產(chǎn)品在CMOS、BCD、eFash、SOI和SiGe等工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)供貨。

　　報(bào)告期內(nèi)，在封裝制造環(huán)節(jié)，公司與世界頭部封裝測試代工廠建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，與部分廠商積極探索先進(jìn)封裝技術(shù)，包括Fanout封裝等，通過先進(jìn)封裝提升產(chǎn)品性能，同時(shí)隨著先進(jìn)封裝規(guī)?；?、自動(dòng)化優(yōu)勢帶來產(chǎn)品質(zhì)量的提升和成本的優(yōu)化，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力；并且公司已經(jīng)完成更窄引腳間距和更薄封裝技術(shù)的開發(fā)，為后續(xù)芯片持續(xù)小型化和輕型化發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

　　報(bào)告期內(nèi)，為應(yīng)對市場需求的不斷變化，確保產(chǎn)品質(zhì)量的卓越性，公司構(gòu)建了全面的測試體系，涵蓋車規(guī)級(jí)產(chǎn)品測試、實(shí)驗(yàn)室三溫測試和高速高精度信號(hào)測試等，自主研發(fā)高效的可靠性測試監(jiān)控平臺(tái)。2023年度公司自有測試中心FT測試和CP測試產(chǎn)出較上年同期增長42%。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司積極參與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，推進(jìn)行業(yè)的發(fā)展進(jìn)度。公司聯(lián)合上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《音頻用智能診斷集成電路功能要求》和《音頻用集成電路信號(hào)傳輸與控制接口要求》兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，為國內(nèi)音頻集成電路研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)提供規(guī)范化的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)交換方法，推動(dòng)國內(nèi)音頻技術(shù)的規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化；公司參與完成IEEE2861移動(dòng)游戲性能優(yōu)化國際標(biāo)準(zhǔn)的制定和發(fā)布，占據(jù)領(lǐng)先地位的同時(shí)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

　　報(bào)告期內(nèi)，上海臨港（600848）車規(guī)級(jí)測試中心開始基建，車規(guī)級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)室和測試中心項(xiàng)目，總占地40.8畝，總建筑面積11.3萬平方米，未來隨著車規(guī)級(jí)測試中心的啟用，將進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)的配套能力，尤其是在可靠性實(shí)驗(yàn)及測試環(huán)節(jié)，屆時(shí)將在車規(guī)級(jí)芯片等方向取得突破。

　　報(bào)告期內(nèi)，為響應(yīng)市場及客戶需求變化，提升產(chǎn)研過程管理能力，公司啟動(dòng)產(chǎn)研數(shù)字化平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目，通過產(chǎn)研全生命周期數(shù)字化管理，實(shí)現(xiàn)開發(fā)工具環(huán)境統(tǒng)一化，開發(fā)Fow自動(dòng)化以及產(chǎn)研過程數(shù)據(jù)的高效獲取、精準(zhǔn)可控及可追溯。此外，公司通過優(yōu)化測試工廠生產(chǎn)管理過程及設(shè)備的自動(dòng)化率，提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量。為提升客戶體驗(yàn)，公司全面升級(jí)官網(wǎng)，上線小時(shí)為客戶服務(wù)，客戶可通過官網(wǎng)實(shí)時(shí)了解最新產(chǎn)品信息，獲取產(chǎn)品資料。

　　公司高度重視信息安全工作，持續(xù)加大對核心技術(shù)數(shù)據(jù)的保護(hù)力度，提升信息安全技術(shù)水平，構(gòu)建數(shù)據(jù)安全態(tài)勢感知平臺(tái)，形成了完整的機(jī)密信息防控和監(jiān)控體系，確保公司數(shù)據(jù)安全。

　　截至報(bào)告期末，公司員工人數(shù)為966人，本科及以上學(xué)歷員工占比90.99%，公司加速人才體系化建設(shè)，不斷健全長效激勵(lì)機(jī)制，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供持續(xù)的人才資源，全面提升企業(yè)競爭力。公司建立干部管理體系和干部選拔評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，旨在打造出一支具有高度使命感和責(zé)任感，會(huì)想、敢拼、能勝利、能引領(lǐng)組織前行的“火車頭”隊(duì)伍。公司建立任職資格管理體系，以任職資格標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范員工的培養(yǎng)和選拔。公司設(shè)計(jì)實(shí)施精確、公平、多元化的激勵(lì)方案，調(diào)動(dòng)員工積極性和創(chuàng)造性，促進(jìn)業(yè)績持續(xù)增長。

　　公司是一家專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售。截止報(bào)告期末，公司主要產(chǎn)品型號(hào)達(dá)1,200余款，2023年度產(chǎn)品銷量超53億顆，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)、汽車領(lǐng)域。

　　隨著技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，用戶對使用體驗(yàn)的要求逐漸提升，電子產(chǎn)品對聲音效果、能源功耗、通信傳輸、觸覺反饋和對焦防抖等功能的需求持續(xù)提高，現(xiàn)新智能硬件已形成了復(fù)雜、精密且高效的技術(shù)和產(chǎn)品體系，進(jìn)而對支持功能實(shí)現(xiàn)的芯片提出了更高要求。公司在高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈領(lǐng)域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，陸續(xù)拓展產(chǎn)品子類，形成了豐富的技術(shù)積累及較強(qiáng)的技術(shù)競爭力，不斷推出覆蓋新智能硬件的國產(chǎn)化替代需求。

　　公司在高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，已形成了完善的硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案；Haptic硬件+TikTap觸覺反饋系統(tǒng)方案；攝像頭高精度光學(xué)防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道壓力檢測SOC芯片和壓力識(shí)別算法；在電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品品類，并在下游應(yīng)用市場持續(xù)拓展；其中觸覺反饋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片較早地進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品系列化布局，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強(qiáng)的先發(fā)競爭優(yōu)勢。

　　公司產(chǎn)品以新智能硬件為應(yīng)用核心，通過突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)致的客戶服務(wù)，覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想、比亞迪、現(xiàn)代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Googe等眾多品牌客戶。以及華勤、聞泰科技（600745）、龍旗科技（603341）等知名ODM廠商；在可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備和AIoT、工業(yè)、汽車等細(xì)分領(lǐng)域，持續(xù)拓展了細(xì)分領(lǐng)域的頭部客戶。

　　公司產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬、射頻芯片，主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片等。

　　經(jīng)過數(shù)年的開發(fā)積累，公司在高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片上布局豐富。高性能數(shù)模混合信號(hào)包括音頻功放芯片、觸覺反饋芯片、OIS光學(xué)防抖SoC芯片、壓力感應(yīng)SoC/AFE芯片、電容感應(yīng)SoC芯片、SAR感應(yīng)SoC芯片、聲光同步呼吸燈驅(qū)動(dòng)SoC芯片等。

　　音頻功放芯片主要應(yīng)用于手機(jī)等多媒體播放設(shè)備的音頻信號(hào)放大，其功能為放大來自音源或前級(jí)放大器輸出的弱信號(hào)，并驅(qū)動(dòng)播放設(shè)備發(fā)出聲音。音頻功放芯片是多媒體播放設(shè)備的核心部件，決定了播放設(shè)備的音質(zhì)與功耗，并且隨著音頻功放技術(shù)的發(fā)展，音頻功放芯片逐步從模擬芯片演進(jìn)到數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片，通過算法智能優(yōu)化音頻輸出，進(jìn)一步提升了音質(zhì)和效果，同時(shí)對芯片和揚(yáng)聲器提供保護(hù)。公司的音頻功放芯片主要包括數(shù)字智能K類、智能K類、K類、D類和AB類等覆蓋不同功率及應(yīng)用場景的產(chǎn)品，其中K類功放，其芯片規(guī)格和引腳定義均為公司自主原創(chuàng)，引領(lǐng)了市場潮流。

　　SAR感應(yīng)SoC芯片應(yīng)用于手機(jī)等無線電子設(shè)備的靠近檢測，當(dāng)靠近電子設(shè)備時(shí)，會(huì)通知設(shè)備主控降低RF功率以減少RF對的輻射傷害，保障無線設(shè)備通過SAR標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。隨著各個(gè)國家和地區(qū)的SAR標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制執(zhí)行，公司自主研發(fā)了一系列高性能SAR感應(yīng)SoC：第一代高靈敏度系列、第二代Fash可編程系列和第三代自適應(yīng)溫度補(bǔ)償系列，SAR感應(yīng)SoC已經(jīng)成熟量產(chǎn)。

　　Haptic觸覺反饋，是指通過軟硬件結(jié)合的觸覺反饋機(jī)制，模擬人與自然的線年即推出了自主創(chuàng)新的高壓Haptic產(chǎn)品，并持續(xù)推動(dòng)Haptic技術(shù)在手機(jī)、AIoT、筆電、車載智能表面等市場快速普及；公司觸覺反饋芯片主要包括Boost升壓、ChargerPump升壓、常壓等覆蓋不同功率及應(yīng)用場景的產(chǎn)品，均為公司自主原創(chuàng)。

　　OIS光學(xué)防抖，是指通過馬達(dá)推動(dòng)可移動(dòng)式的部件，對由于握持抖動(dòng)產(chǎn)生的光路變化進(jìn)行補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)減輕照片模糊的效果；公司OIS光學(xué)防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS等。

　　電源管理芯片是一種在電子設(shè)備中承擔(dān)電能變換、分配和監(jiān)控的芯片，其功能一般包括電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、電池管理、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時(shí)序控制、LED驅(qū)動(dòng)、直流/步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等。電源管理芯片的性能和可靠性對電子產(chǎn)品的性能和可靠性有著直接影響，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，并在幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中廣泛運(yùn)用，是模擬芯片最大的細(xì)分市場之一。

　　公司電源管理芯片主要包括LED驅(qū)動(dòng)、端口保護(hù)、負(fù)載開關(guān)、低壓差穩(wěn)壓、電壓轉(zhuǎn)換、電池管理、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOS等芯片。其中LED驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分為背光驅(qū)動(dòng)、呼吸燈驅(qū)動(dòng)、閃光燈驅(qū)動(dòng)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)包括步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)等芯片產(chǎn)品。公司積極把握電源管理芯片在智能手機(jī)及新智能硬件產(chǎn)品的運(yùn)用，憑借長期的技術(shù)積累和高效的研發(fā)能力，在電源管理芯片領(lǐng)域持續(xù)推出新產(chǎn)品，從智能手機(jī)為核心的新智能硬件出發(fā)，并快速延展至AIoT、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，并結(jié)合創(chuàng)新能力形成了獨(dú)具特色的優(yōu)勢產(chǎn)品，獲得了下游終端企業(yè)的認(rèn)可和應(yīng)用。

　　公司信號(hào)鏈芯片主要包括運(yùn)放、比較器、模擬開關(guān)、高速開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換、射頻前端、開關(guān)霍爾、線性霍爾等。其中射頻前端芯片主要包括射頻開關(guān)、低噪聲放大器、調(diào)諧開關(guān)、FEM等，用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射或不同頻段間的切換、接收通道的射頻信號(hào)放大、發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大等。公司積極把握信號(hào)鏈芯片在智慧工業(yè)、智慧社區(qū)、智慧安防、智能汽車等領(lǐng)域的高速成長，憑借雄厚的技術(shù)積累和高效的產(chǎn)品開發(fā)能力，快速推出匹配市場需求的產(chǎn)品，獲得了多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域頭部終端客戶的認(rèn)可和應(yīng)用。

　　集成電路企業(yè)采用的經(jīng)營模式一般可以分為IDM模式和Fabess模式。采用IDM模式的企業(yè)可以獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等各生產(chǎn)環(huán)節(jié)工作。采用Fabess模式的企業(yè)專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托第三方晶圓制造和封裝測試企業(yè)完成。隨著終端產(chǎn)品的應(yīng)用和需求日益多元化，芯片設(shè)計(jì)難度快速提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，促使全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化，F(xiàn)abess模式已成為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主流經(jīng)營模式之一。公司自成立以來，始終采用Fabess的經(jīng)營模式。

　　公司根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，采用集成產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目管理方法，制定各款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)流程，以控制產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，保證產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，提升產(chǎn)品核心競爭力。公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)流程分為立項(xiàng)、概念、計(jì)劃、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、生命周期六大階段，其中立項(xiàng)階段主要對新項(xiàng)目的可行性進(jìn)行評審，以確認(rèn)是否需啟動(dòng)項(xiàng)目研發(fā)；概念階段主要由項(xiàng)目經(jīng)理組織協(xié)調(diào)各部門成員進(jìn)行市場調(diào)查、產(chǎn)品策劃、技術(shù)可行性分析、財(cái)務(wù)分析、確定初步規(guī)格以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析后，出具概念可行性報(bào)告進(jìn)行評審；計(jì)劃階段需要確認(rèn)工藝廠家和封裝測試要求，細(xì)化產(chǎn)品規(guī)格，完成全面的知識(shí)產(chǎn)權(quán)檢索分析，判斷項(xiàng)目中存在的風(fēng)險(xiǎn)，并提前采取措施防范風(fēng)險(xiǎn)；設(shè)計(jì)階段主要是以技術(shù)研發(fā)為主體的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)階段，對產(chǎn)品的性能、質(zhì)量等進(jìn)行改良與創(chuàng)新；驗(yàn)證階段主要對設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證，評估產(chǎn)品與設(shè)計(jì)預(yù)期的相符情況，是否滿足量產(chǎn)條件；產(chǎn)品生命周期主要為產(chǎn)品驗(yàn)證通過后開始量產(chǎn)，并獲得下游應(yīng)用市場的使用，直至逐漸被新產(chǎn)品所取代。

　　公司專注于集成電路設(shè)計(jì)，主要采用Fabess模式，不直接參與芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，通過委托第三方晶圓廠和封測廠外協(xié)加工完成晶圓制造和封裝測試。公司將自主設(shè)計(jì)的芯片委托晶圓廠商生產(chǎn)晶圓，再將晶圓委托封測廠商進(jìn)行封測加工，最終形成芯片產(chǎn)品。在該過程中，公司將采購自主定制化設(shè)計(jì)的晶圓和封裝測試加工服務(wù)。為了保證最終產(chǎn)品質(zhì)量，公司建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商評估、日常管理流程和采購核價(jià)體系。報(bào)告期內(nèi)，公司主要供應(yīng)商為全球知名的晶圓制造和封裝測試廠商。

　　結(jié)合行業(yè)慣例和客戶的采購習(xí)慣，公司目前采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式，即公司通過經(jīng)銷商銷售產(chǎn)品，也向終端廠商直接銷售產(chǎn)品。在經(jīng)銷模式下，公司與經(jīng)銷商屬于買斷式銷售；在直銷模式下，公司直接將產(chǎn)品銷售給終端客戶。

　　公司產(chǎn)品種類繁多，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，采用經(jīng)銷為主的銷售模式是行業(yè)內(nèi)較為通行的銷售模式，經(jīng)銷商可協(xié)助芯片設(shè)計(jì)公司更有效地拓展市場，使公司開發(fā)的產(chǎn)品與終端客戶的產(chǎn)品快速結(jié)合。同時(shí)經(jīng)銷商承擔(dān)著維護(hù)日?？蛻絷P(guān)系、提供貨物運(yùn)輸和資金周轉(zhuǎn)的重要角色，是IC產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的紐帶。

　　公司通過比較信譽(yù)、資金實(shí)力、終端客戶需求、市場影響力、客戶服務(wù)水平等因素，結(jié)合客戶采購習(xí)慣及需求，擇優(yōu)選擇優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商，與經(jīng)銷商保持了合作共贏、j9九游會(huì)登錄入口首頁共同發(fā)展的良好態(tài)勢。公司通過對接國內(nèi)外知名的電子元器件經(jīng)銷商，與知名品牌終端企業(yè)保持了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　公司所處行業(yè)為半導(dǎo)體集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)從處理信號(hào)的形式上劃分，可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，模擬集成電路處理的是連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)的集成電路，數(shù)字集成電路是對離散數(shù)字信號(hào)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。集成電路行業(yè)是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了相對成熟的產(chǎn)業(yè)分工，分別是：設(shè)計(jì)業(yè)，晶圓制造業(yè)，封裝測試業(yè)三個(gè)細(xì)分行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是銜接終端客戶和晶圓制造、封裝測試的橋梁，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在發(fā)展過程中，可以與上游制造企業(yè)形成工藝創(chuàng)新、設(shè)計(jì)創(chuàng)新；可以與終端客戶形成設(shè)計(jì)創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新，使得集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)成為集成電路行業(yè)的“發(fā)動(dòng)機(jī)”。

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為5,268億美元，雖然與2022年創(chuàng)歷史新高的5,741億美元相比下降了8.2%，但是2023年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額有所回升，2023年第四季度的銷售額為1,460億美元，比2022年第四季度的銷售額高出11.6%，比2023年第三季度的銷售額高出8.4%。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額有望增長13.1%，達(dá)到5,953億美元。

　　國家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路產(chǎn)量為3,514億塊，相較2022年的3,242億塊增長8.4%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3,451家，比2022年的3,243家增加208家，增速下降。

　　智能手機(jī)方面，IDC報(bào)告，2023年全球智能手機(jī)出貨量約為11.7億部，同比下降3.2%，j9九游會(huì)登錄入口首頁預(yù)估2024年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12億部，同比增長2.8%，隨后到2028年將保持較低的個(gè)位數(shù)增長，推動(dòng)整體市場復(fù)蘇的兩個(gè)關(guān)鍵因素，其一是設(shè)備更新周期，其二是新興市場需求的增長。中國信息通信研究院發(fā)布，2023年國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)2.89億部，同比增長6.5%，其中5G手機(jī)出貨量2.40億部，同比增長11.9%。

　　PC及平板電腦方面，IDC報(bào)告，2023年P(guān)C市場總銷量為2.595億臺(tái)，與2022年相比下滑13.9%，預(yù)計(jì)2024年P(guān)C市場將走出低谷。Canays報(bào)告，2023年全球平板電腦的出貨量達(dá)1.353億臺(tái)，同比下跌10%，并預(yù)計(jì)2024年平板電腦的出貨量將實(shí)現(xiàn)反彈。

　　可穿戴設(shè)備方面，根據(jù)Canays的數(shù)據(jù)，2023年全球智能可穿戴腕帶設(shè)備出貨量總計(jì)為1.86億臺(tái)，增長2%。Canays預(yù)測2024年可穿戴腕帶設(shè)備的增長率將達(dá)到10%。

　　物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用持續(xù)深入發(fā)展，隨著中國全社會(huì)對數(shù)據(jù)要素、智能應(yīng)用的重視，作為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的重要內(nèi)容，中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模將持續(xù)增長。IoTAnaytics預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)量到2027年有望達(dá)297億臺(tái)，年復(fù)合增長率為16%。另據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年中國物聯(lián)網(wǎng)連接量超66億個(gè)，未來5年復(fù)合增長率約16.4%，將保持快速發(fā)展。

　　在工業(yè)領(lǐng)域中，諸如自動(dòng)化控制、傳感器監(jiān)測、能源管理、通信網(wǎng)絡(luò)、安全性可靠性以及定制化集成等多個(gè)方面，對集成電路的需求日益增長，疊加整體市場增長、工業(yè)應(yīng)用廣泛性、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和政策支持等多方面因素的積極影響，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2024年工業(yè)領(lǐng)域的集成電路銷售規(guī)模將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

　　根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2023年全球新能源車（NEV）銷量達(dá)到1,303萬輛，同比增長29.8%。預(yù)計(jì)2024年新能源車的銷量將同比增長29.5%，達(dá)到1,687萬輛。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的報(bào)告顯示，2023年，汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成3,016.1萬輛和3,009.4萬輛，同比分別增長11.6%和12%，全年產(chǎn)銷量雙雙超過3,000萬輛，創(chuàng)歷史新高，實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)較高增長。2023年，新能源汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%，市場占有率達(dá)到31.6%。隨著國家促消費(fèi)、穩(wěn)增長政策的持續(xù)推進(jìn)，促進(jìn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展系列政策實(shí)施，包括延續(xù)車輛購置稅免征政策、深入推進(jìn)新能源汽車及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)下鄉(xiāng)等措施的持續(xù)發(fā)力，將會(huì)進(jìn)一步激發(fā)市場活力和消費(fèi)潛能。預(yù)計(jì)2024年，汽車市場將繼續(xù)保持穩(wěn)中向好發(fā)展態(tài)勢，呈現(xiàn)3%以上的增長。

　　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集、知識(shí)密集和資本密集型行業(yè)，擁有較高的行業(yè)準(zhǔn)入壁壘，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品具有高度的復(fù)雜性和專業(yè)性，并且行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代及技術(shù)迭代速度快。集成電路設(shè)計(jì)在電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有很高要求，需要有深厚的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累、持續(xù)的創(chuàng)新能力以及前瞻的產(chǎn)品定義和規(guī)劃，才能從技術(shù)層面不斷滿足市場需求。由于國內(nèi)行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短、技術(shù)水平較低，高端、專業(yè)人才仍然十分緊缺，和國際頂尖集成電路企業(yè)相比，國內(nèi)同行業(yè)的廠商仍處于一個(gè)成長的階段，與國外大廠依然存在技術(shù)差距，目前我國集成電路行業(yè)中的部分高端市場仍由國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。另外，后入者的產(chǎn)品在技術(shù)、功能、性能及工藝平臺(tái)建設(shè)上需要與行業(yè)中現(xiàn)有產(chǎn)品相匹配，也提高了行業(yè)的技術(shù)壁壘。行業(yè)內(nèi)的后入者往往需要經(jīng)歷較長一段時(shí)間的技術(shù)摸索和積累時(shí)期，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，因此技術(shù)壁壘明顯。

　　公司產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合信號(hào)、電源管理、信號(hào)鏈芯片。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對研發(fā)設(shè)計(jì)、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)的要求較高，需要各方面均衡發(fā)展，齊頭并進(jìn)。

　　公司是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，報(bào)告期內(nèi)榮獲國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、“上海市五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”榮譽(yù)、上海市創(chuàng)新企業(yè)總部、國家高新區(qū)上市公司創(chuàng)新百強(qiáng)榜、“上海硬核科技TOP100榜單”稱號(hào)；通過中國合格評定國家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）認(rèn)可評定；榮獲科創(chuàng)板硬科技領(lǐng)軍企業(yè)等榮譽(yù)。

　　隨著國產(chǎn)替代化的大勢及產(chǎn)品技術(shù)上的積累和拓展，公司在價(jià)值產(chǎn)品線的不斷突破，在更廣泛的產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域取得了較大的進(jìn)展。為進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品方案應(yīng)用的生態(tài)建設(shè)，公司參與制定了IEEE2861.3、IEEE2861.4游戲震動(dòng)和游戲語音的IEEE的國際標(biāo)準(zhǔn)。

　　與此同時(shí)，公司加大了在工業(yè)及車載相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局，報(bào)告期內(nèi)，公司取得了IATF16949:2016符合性聲明，上海臨港艾為車規(guī)實(shí)驗(yàn)中心奠基建設(shè)，同時(shí)公司獲得ISO26262:2018汽車功能安全最高等級(jí)ASILD流程認(rèn)證證書。此舉重點(diǎn)打造車規(guī)級(jí)體系及安全可靠性測試實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，進(jìn)行迭代與創(chuàng)新，產(chǎn)品逐漸深入擴(kuò)大汽車及工業(yè)領(lǐng)域的市場應(yīng)用。

　　公司處于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，主要服務(wù)以新智能硬件為主的下業(yè)客戶，整體處于新技術(shù)發(fā)展的前沿，技術(shù)更迭較快，同時(shí)亦屬于國家和政策支持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。基于我國半導(dǎo)體和集成電路的發(fā)展現(xiàn)況和面臨的國際貿(mào)易局勢，行業(yè)專業(yè)化分工的業(yè)態(tài)明顯，大部分芯片設(shè)計(jì)公司仍采用Fabess模式運(yùn)作，境外企業(yè)特別是在晶圓制造、材料、設(shè)備、軟件/IP領(lǐng)域仍具有較強(qiáng)的技術(shù)和競爭優(yōu)勢。未來發(fā)展中隨著我國行業(yè)的自主發(fā)展程度提高，國產(chǎn)化替代將持續(xù)進(jìn)行。

　　公司產(chǎn)品主要覆蓋高性能數(shù)模混合信號(hào)芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈等芯片領(lǐng)域，具體發(fā)展變化情況如下：

　　音頻功放芯片作為驅(qū)動(dòng)移動(dòng)電子設(shè)備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應(yīng)用效果正在往計(jì)算機(jī)音頻、重體驗(yàn)、低功耗等方面逐步優(yōu)化。為了提升音頻功放芯片的處理能力，其芯片設(shè)計(jì)方案正從純模擬芯片往數(shù)模混合芯片方向發(fā)展；從音效發(fā)展來看，為了強(qiáng)化音頻功放芯片的聲音效果，持續(xù)演進(jìn)的音效算法與音頻功放芯片配合使用將有望成為主流的搭配組合；從應(yīng)用趨勢來看，為了增加可驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)電子設(shè)備種類，音頻功放芯片還將進(jìn)一步形成不同功率輸出的組合，并演進(jìn)更多通道，以實(shí)現(xiàn)在高/低音喇叭、空間聲場等多場景下的應(yīng)用。隨著汽車智能座艙消費(fèi)升級(jí)持續(xù)普及，消費(fèi)者對車載音響系統(tǒng)的品質(zhì)要求越來越高，無論是傳統(tǒng)燃油車還是在新能源汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢下，車載功放從早期的4通道發(fā)展到12聲道甚至20+聲道，對音頻功放的需求也在急劇提高。音頻功放芯片作為公司的主要優(yōu)勢產(chǎn)品之一，經(jīng)過10多年的技術(shù)開發(fā)積累，已形成了豐富的產(chǎn)品種類及完整的硬件軟件和算法總的系統(tǒng)解決方案。隨著近年來公司的技術(shù)突破和產(chǎn)品開發(fā)，在音頻功放芯片市場的占有率逐步提升。

　　傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達(dá)存在響應(yīng)速度慢、振動(dòng)強(qiáng)度弱、功率消耗大、觸感不好等弱點(diǎn)，進(jìn)而出現(xiàn)了替代的線性馬達(dá)。線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的原理是內(nèi)部依靠一個(gè)線性運(yùn)動(dòng)的彈簧質(zhì)量塊，將電能直接轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)械能，從而傳遞出真實(shí)振動(dòng)效果。線性馬達(dá)能夠明顯改善用戶的體驗(yàn)，振動(dòng)效果相比傳統(tǒng)轉(zhuǎn)子馬達(dá)更加真實(shí)干脆，同時(shí)具有功率消耗低、節(jié)能省電、性能好等特點(diǎn)。目前全球范圍內(nèi)的各大手機(jī)廠商已逐步選擇了線性馬達(dá)方案，線性馬達(dá)的市場需求顯著增加。線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用開始替代傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，推動(dòng)觸覺反饋功能在移動(dòng)電子設(shè)備中快速普及，移動(dòng)電子設(shè)備和車載智能表面可以對接收的指令反饋出真實(shí)的振感效果，減少電子設(shè)備對物理按鍵的依賴，提升了設(shè)備的科技感和交互性能。觸覺反饋芯片將通過集成觸覺感知等功能，使其集中多種功能于一體，優(yōu)化設(shè)備整機(jī)內(nèi)部空間，簡化客戶設(shè)計(jì)開發(fā)周期。公司將持續(xù)對觸覺反饋產(chǎn)品系列化升級(jí)迭代，針對手機(jī)、穿戴、AIoT、汽車智能表面幾大市場豐富和完善軟硬件一體系統(tǒng)方案。根據(jù)凌云半導(dǎo)體（CirrusLogic）對市場規(guī)模的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測，2024年全球馬達(dá)觸覺反饋驅(qū)動(dòng)芯片的市場規(guī)模將達(dá)到10.00億美元，市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長。

　　近年來，隨著智能手機(jī)市場規(guī)模及需求的穩(wěn)定增長，攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模穩(wěn)步攀升。音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用可以大幅提升攝像頭拍照的清晰度，通過改變攝像頭內(nèi)部鏡片的位置，實(shí)現(xiàn)攝像頭的高倍變焦功能，最終獲得清晰成像。同時(shí)，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片還可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)防抖功能，以替代傳統(tǒng)的數(shù)字防抖或電子防抖技術(shù)，獲取清晰度更高的成像圖片和視頻。根據(jù)TSR預(yù)測的2024年全球攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)需求，AFVCMDriver芯片出貨預(yù)計(jì)17.27億顆、OISVCMDriver芯片出貨預(yù)計(jì)6.6億顆。

　　傳感器是將現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號(hào)的裝置，是數(shù)字世界信號(hào)處理的起點(diǎn)。在智能手機(jī)、汽車、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域中，傳感器均獲得廣泛的應(yīng)用。根據(jù)AiedMarketResearch數(shù)據(jù)，2022年全球傳感器市場規(guī)模約2,000億美元，行業(yè)CAGR約9.2%，同年汽車傳感器市場規(guī)模約251億美元，其中磁傳感器規(guī)模約27億美元，占汽車傳感器市場比例約10.36%。另根據(jù)Yoe的數(shù)據(jù)及預(yù)測，至2027年磁傳感器市場規(guī)模將達(dá)到約45.00億美元，復(fù)合年均增長率為9.61%。當(dāng)前汽車電子為磁傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域，市場占比63%，剩余為工業(yè)及消費(fèi)市場，占比分別為23%和14%，隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，將進(jìn)一步帶動(dòng)汽車磁傳感器的市場需求。

　　電源管理芯片是在集成電能轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)上，集成了智能通路管理、高精度電量計(jì)算，以及智能動(dòng)態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)電能的變換、分配、檢測等電能管理功能。由于不同設(shè)備對電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進(jìn)行管理和調(diào)控。電源管理芯片在各類電子設(shè)備中發(fā)揮電壓和電流的管控功能，針對不同設(shè)備的電源管理芯片其電路設(shè)計(jì)各異，同時(shí)電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強(qiáng)度，因此，電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。

　　根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球電源管理芯片市場規(guī)模為408億美元，同比增長10.9%。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到526億美元，2023-2025年CAGR為8.8%。同時(shí)，中國電源管理芯片產(chǎn)銷量逐漸上升，集微咨詢預(yù)測，到2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模有望達(dá)到235億美元。

　　未來電源管理芯片在實(shí)現(xiàn)功能的同時(shí)，還將沿著提升效率、提高可靠性、降低功耗、降低成本等方向進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場持續(xù)快速發(fā)展，將帶動(dòng)公司端口保護(hù)、負(fù)載開關(guān)、電池管理、背光/呼吸燈驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品的發(fā)展。公司在電源管理芯片領(lǐng)域?qū)⑼瞥龈邏築uck、高壓LDO、低壓/小電流LDO、LDOPMIC、高壓/大電流OVP、6路背光驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品，陸續(xù)推出40V以上直流/步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，重點(diǎn)向智能家居、安防、工業(yè)、汽車等市場進(jìn)行推廣。

　　信號(hào)鏈芯片主要應(yīng)用于模擬信號(hào)的接收、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理，產(chǎn)品具有高精度，高可靠性的特點(diǎn)。信號(hào)鏈芯片主要包括：運(yùn)放和比較器、射頻前端、接口、ADC/DAC、模擬開關(guān)、高速開關(guān)等。隨著電子產(chǎn)品的品類和市場容量的持續(xù)擴(kuò)張，信號(hào)鏈芯片作為電子產(chǎn)品不可或缺的零部件，信號(hào)鏈芯片的市場規(guī)模持續(xù)增長。

　　據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場規(guī)模2020年到2025年，將從88.02億美元增長至113.75億美元，年復(fù)合增長率約5.3%，信號(hào)鏈模擬芯片前景廣闊。貝哲斯咨詢的報(bào)告顯示，2022年全球運(yùn)算放大器市場規(guī)模達(dá)到327.77億元，中國運(yùn)算放大器市場規(guī)模達(dá)到38.61億元。報(bào)告預(yù)計(jì)到2028年全球運(yùn)算放大器市場規(guī)模將達(dá)到431.25億元，在預(yù)測期間運(yùn)算放大器市場年復(fù)合增長率預(yù)估為4.68%。中研普華數(shù)據(jù)顯示，2021年射頻前端的市場為190億美元以上，2022年由于手機(jī)市場的下滑，射頻前端市場規(guī)模與2021年的市場相差無幾，預(yù)計(jì)到2028年射頻前端的市場年復(fù)合增長率約為5.8%，將達(dá)到269億美元。

　　2024年公司信號(hào)鏈產(chǎn)品方向?qū)⑼瞥龈邏和ㄓ眠\(yùn)放、低壓高精度運(yùn)放、低壓高速比較器、高壓中速比較器、74邏輯系列、車規(guī)電平轉(zhuǎn)換等產(chǎn)品；在射頻前端芯片持續(xù)推進(jìn)高規(guī)格、高耐壓、小型化tuner產(chǎn)品以及低功耗、低噪聲射頻LNA產(chǎn)品的研發(fā)。

　　目前公司技術(shù)水平先進(jìn)、工藝節(jié)點(diǎn)成熟，并擁有多項(xiàng)專利和專有技術(shù)，多項(xiàng)核心技術(shù)處于國際或國內(nèi)先進(jìn)水平。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目申請352個(gè)（其中發(fā)明專利205個(gè)）,共216個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目獲得授權(quán)（其中發(fā)明專利104個(gè)）。截止2023年12月31日，公司累計(jì)取得發(fā)明專利302個(gè)，實(shí)用新型專利225個(gè)，外觀設(shè)計(jì)專利5個(gè)，軟件著作權(quán)111個(gè)，集成電路布圖登記558個(gè)。

　　主要系公司持續(xù)推進(jìn)管理變革包括產(chǎn)研過程數(shù)字化，逐步提高研發(fā)效率，同時(shí)在本報(bào)告期內(nèi)工程開發(fā)費(fèi)、股份支付費(fèi)用較同期減少所致。

　　公司技術(shù)、客戶、供應(yīng)鏈、人才等多項(xiàng)優(yōu)勢緊密結(jié)合、發(fā)展迅猛。技術(shù)方面，公司積累了大量模擬芯片設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，截至2023年12月31日，公司及控股子公司累計(jì)獲得發(fā)明專利302項(xiàng)，實(shí)用新型專利225個(gè)，外觀設(shè)計(jì)專利5個(gè)，軟件著作權(quán)111個(gè)，集成電路布圖登記558個(gè)。

　　公司秉持現(xiàn)代化的集成電路工藝和設(shè)計(jì)理念，在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了大量的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。公司在數(shù)?；旌闲盘?hào)鏈領(lǐng)域深耕多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢、持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。公司從高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展豐富子類產(chǎn)品線，各類產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)發(fā)展，形成了豐富的技術(shù)積累及較強(qiáng)的技術(shù)競爭力，積極覆蓋新智能硬件的國產(chǎn)化替代需求。

　　公司主要產(chǎn)品包括高性能數(shù)模混合信號(hào)芯片、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片等，在各個(gè)細(xì)分市場中均具備自身獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。其中，公司在高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案；在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域較早地進(jìn)行了技術(shù)研發(fā)及積累，品類不斷豐富，在國內(nèi)企業(yè)中具有較強(qiáng)的先發(fā)競爭優(yōu)勢，特別是在Haptic觸覺反饋和CameraAF&OIS領(lǐng)域。在電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品種類，并在下游應(yīng)用市場持續(xù)進(jìn)行拓展。

　　集成電路設(shè)計(jì)屬于智力密集型行業(yè)，人才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的最關(guān)鍵要素。公司高度重視研發(fā)和管理人才的培養(yǎng)，積極引進(jìn)國內(nèi)外高端技術(shù)人才，目前已建立了成熟穩(wěn)定的研發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)。截至2023年12月31日，公司共有技術(shù)人員722人，占全部員工人數(shù)的比重達(dá)75%，主要研發(fā)和技術(shù)人員平均擁有十年以上的工作經(jīng)驗(yàn)；共有核心技術(shù)人員5人，領(lǐng)導(dǎo)并組建了由多名集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)資深人員組成的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，構(gòu)成公司研發(fā)的中堅(jiān)力量。

　　公司重視人才管理體系建設(shè)，在人才管理職業(yè)發(fā)展通道、薪酬激勵(lì)體系、干部管理體系、招聘管理等系統(tǒng)及建設(shè)方面起步早，保持行業(yè)領(lǐng)先。公司制定了員工職級(jí)職等管理政策、干部管理政策、技術(shù)職位任職資格管理體系等一系列人才培養(yǎng)政策。公司持續(xù)引入行業(yè)頂尖人才，關(guān)注處于不同職業(yè)階段的員工能力提升，加速人才體系化建設(shè)，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供了持續(xù)的人才資源，實(shí)現(xiàn)人力資源的合理配置與科學(xué)化管理，打造支撐公司長期發(fā)展的組織能力和人才梯隊(duì)，全面提升企業(yè)競爭力。此外，公司優(yōu)質(zhì)的人才保障制度和文化氛圍，不斷增強(qiáng)創(chuàng)新人才吸引力和凝聚度，支撐公司持續(xù)創(chuàng)新。

　　公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)、汽車領(lǐng)域，通過多年的積累，公司擁有豐富且齊全的產(chǎn)品系列，公司產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋高性能數(shù)?；旌闲酒㈦娫垂芾硇酒?、信號(hào)鏈芯片，產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到1,200余款。公司開發(fā)的音頻功放芯片、背光驅(qū)動(dòng)、呼吸燈驅(qū)動(dòng)、閃光燈驅(qū)動(dòng)、過壓保護(hù)、GNSS低噪聲放大器、FM低噪聲放大器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等各類產(chǎn)品在消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)、汽車的市場得到廣泛認(rèn)可，并廣泛應(yīng)用于知名品牌廠商的終端產(chǎn)品，公司研發(fā)的多款產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得了諸多獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　公司擁有豐富的客戶資源，已納入眾多知名品牌客戶的合格供應(yīng)商名錄。公司產(chǎn)品以新智能硬件為應(yīng)用核心，通過突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)致的客戶服務(wù)，覆蓋了包括三星、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Googe等眾多品牌客戶。以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商；車載領(lǐng)域客戶包括阿維塔、比亞迪、零跑、奇瑞、長安、吉利、現(xiàn)代等。公司在可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等細(xì)分領(lǐng)域，持續(xù)拓展了細(xì)分領(lǐng)域知名企業(yè)。

　　公司重視業(yè)務(wù)連續(xù)性，報(bào)告期內(nèi)開始搭建能夠保障業(yè)務(wù)連續(xù)性的規(guī)則體系，公司采用單一料號(hào)多供應(yīng)商布局，引入國產(chǎn)設(shè)備，公司數(shù)據(jù)多平臺(tái)備份，多地布局倉儲(chǔ)中心等，保證公司能夠適應(yīng)和應(yīng)對多變及復(fù)雜的市場情況。

　　全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)增速下行和歐美的大通脹，受整體宏觀經(jīng)濟(jì)及國際地緣沖突、半導(dǎo)體周期下行等因素影響，國內(nèi)外市場需求均呈現(xiàn)不同程度的萎縮，終端市場需求疲軟，導(dǎo)致公司營業(yè)收入下降，而同時(shí)公司又處于研發(fā)高投入發(fā)展階段，因此業(yè)績出現(xiàn)大幅下滑。目前全球宏觀經(jīng)濟(jì)尚未回暖，為滿足公司未來業(yè)務(wù)拓展的需要，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，且人力成本上漲存在剛性特征，如營業(yè)收入未能恢復(fù)增長，則業(yè)績存在繼續(xù)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

　　公司所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)的升級(jí)與產(chǎn)品的迭代速度快，同時(shí)芯片產(chǎn)品擁有較高的技術(shù)壁壘且先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢明顯。如果公司在后續(xù)研發(fā)過程中對市場需求判斷失誤或研發(fā)進(jìn)度緩慢，將面臨被競爭對手搶占市場份額的風(fēng)險(xiǎn)。此外，高端芯片研發(fā)存在開發(fā)周期長、資金投入大、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)，在研發(fā)過程中很可能存在因某些關(guān)鍵技術(shù)未能突破或者產(chǎn)品性能、參數(shù)、良率等無法滿足市場需要而研發(fā)失敗、落后于新一代技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　由于公司下游終端客戶多為知名品牌客戶，其產(chǎn)品系列齊全，對公司產(chǎn)品型號(hào)有相對長期的使用需求，因此，公司大部分主要型號(hào)產(chǎn)品在上市后擁有5年以上的生命周期。如果公司不能根據(jù)行業(yè)及客戶需求保持較快的技術(shù)迭代和技術(shù)迭代，不能保持持續(xù)的創(chuàng)新能力及貼緊下游應(yīng)用的發(fā)展方向，并持續(xù)推出具有競爭力的新產(chǎn)品，將導(dǎo)致公司市場競爭力下降，并給公司未來業(yè)務(wù)拓展和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

　　1.公司產(chǎn)品為通用型芯片，下游應(yīng)用集中于新智能硬件的消費(fèi)電子領(lǐng)域，受下游消費(fèi)電子出貨量影響較大的風(fēng)險(xiǎn)

　　報(bào)告期內(nèi)，在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入較為集中，全球新智能硬件消費(fèi)市場的景氣程度和出貨量會(huì)影響品牌客戶對公司芯片的使用需求。若未來新智能硬件消費(fèi)市場需求萎縮造成出貨量下降，將對公司未來盈利能力產(chǎn)生不利影響。

　　集成電路行業(yè)受國家政策鼓勵(lì)且發(fā)展迅速，行業(yè)內(nèi)企業(yè)逐漸增多。一方面，行業(yè)內(nèi)廠商在鞏固自身優(yōu)勢基礎(chǔ)上積極進(jìn)行市場拓展；另一方面，新進(jìn)入廠商也不斷搶奪市場份額，市場競爭逐漸加劇。若公司不能正確把握市場動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時(shí)進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，則公司的行業(yè)地位、市場份額、經(jīng)營業(yè)績等可能受到不利影響。

　　此外，相較于公司1,200余種芯片產(chǎn)品型號(hào)，同行業(yè)集成電路國際巨頭，如TI和ADI，擁有上萬種芯片產(chǎn)品型號(hào)，涵蓋了下游大部分應(yīng)用領(lǐng)域。一旦國際巨頭企業(yè)采取強(qiáng)勢的市場競爭策略與公司同類產(chǎn)品進(jìn)行競爭，將會(huì)對公司造成較大的競爭壓力，如公司不能實(shí)施有效的應(yīng)對措施，及時(shí)彌補(bǔ)競爭劣勢，將對公司的競爭地位、市場份額和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

　　近年來，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)受到社會(huì)、市場和資本的關(guān)注度不斷提高，競爭逐步加劇。國際方面，公司與同行業(yè)龍頭企業(yè)相比，公司某些產(chǎn)品在產(chǎn)品布局的豐富程度、工藝制程與性能表現(xiàn)等技術(shù)指標(biāo)的先進(jìn)程度、經(jīng)營規(guī)?；蚴袌稣加新实念I(lǐng)先程度上存在較大差距；在國內(nèi)方面，公司各條產(chǎn)品線所面對的競爭對手也在逐漸增多。2022年下半年以來，由于消費(fèi)類電子下行，部分產(chǎn)品供求關(guān)系已經(jīng)發(fā)生變化，給行業(yè)整體的毛利率水平帶來明顯沖擊。未來，如技術(shù)水平進(jìn)步、人工和原材料價(jià)格上漲以及公司產(chǎn)品議價(jià)能力下降，且公司不能采取有效措施以鞏固和增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力，公司主要產(chǎn)品銷售均價(jià)和綜合毛利率也將面臨持續(xù)下降的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而造成公司在激烈的市場競爭中處于不利地位，降低持續(xù)盈利能力。

　　公司存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品構(gòu)成。本報(bào)告期末，公司存貨賬面價(jià)值為67,474.91萬元，較2022年存貨下降23.27%，存貨價(jià)值降幅較大；公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備，2023年年末公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額11,257.88萬元；若未來市場環(huán)境發(fā)生變化、競爭加劇或技術(shù)更新導(dǎo)致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，將導(dǎo)致公司存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)增加，對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

　　因公司的海外業(yè)務(wù)通常以美元進(jìn)行計(jì)價(jià)并結(jié)算，香港艾唯記賬本位幣為美元，同時(shí)公司存在較多的境內(nèi)外公司關(guān)聯(lián)交易，匯率波動(dòng)將會(huì)對公司匯兌損益及其他綜合收益——外幣報(bào)表折算差造成影響。報(bào)告期內(nèi)，公司匯兌收益金額為150.65萬元，主要系外幣交易過程中產(chǎn)生的已實(shí)現(xiàn)匯兌損益和期末持有的外幣資產(chǎn)負(fù)債因匯率變動(dòng)產(chǎn)生的未實(shí)現(xiàn)匯兌損益；報(bào)告期末，公司其他綜合收益——外幣報(bào)表折算差額為3,310.10萬元，主要系香港艾唯的外幣報(bào)表折算差及公司之間關(guān)聯(lián)交易產(chǎn)生的匯率折算差。如果未來匯率出現(xiàn)大幅波動(dòng)或者我國匯率政策發(fā)生重大變化，將造成公司經(jīng)營業(yè)績及所有者權(quán)益的波動(dòng)。

　　公司是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事集成電路芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售，屬于集成電路行業(yè)的上游環(huán)節(jié)。全球集成電路行業(yè)在近些年來一直保持穩(wěn)步增長的趨勢，但由于該行業(yè)是資本及技術(shù)密集型行業(yè)，隨著技術(shù)的更迭，行業(yè)本身呈現(xiàn)周期性波動(dòng)的特點(diǎn)，并且行業(yè)周期的波動(dòng)與經(jīng)濟(jì)周期關(guān)系緊密。如果宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動(dòng)或存在下行趨勢，將導(dǎo)致行業(yè)發(fā)生波動(dòng)或需求減少，使包括公司在內(nèi)的集成電路企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，對經(jīng)營情況造成一定的不利影響。

　　國際貿(mào)易環(huán)境對公司經(jīng)營影響較大的風(fēng)險(xiǎn)。近年來國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增加，逆全球化貿(mào)易主義進(jìn)一步蔓延，部分國家采取貿(mào)易保護(hù)措施，屢屢采取長臂管轄措施，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)有所沖擊。集成電路行業(yè)具有典型的全球化分工合作特點(diǎn)，若國際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生重大不利變化、各國與各地區(qū)間貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí)、全球貿(mào)易保護(hù)主義持續(xù)升溫，則可能對包括本公司在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游交易成本增加，從而可能對公司的經(jīng)營帶來不利影響。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司的業(yè)務(wù)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展及募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司收入規(guī)模和資產(chǎn)規(guī)模將會(huì)持續(xù)擴(kuò)張，相應(yīng)將在資源整合、市場開拓、產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量管理、內(nèi)部控制等方面對管理人員提出更高的要求。如果公司內(nèi)控體系和管理水平不能適應(yīng)公司規(guī)模的快速擴(kuò)張，那么公司可能發(fā)生規(guī)模擴(kuò)張導(dǎo)致的管理和內(nèi)部控制風(fēng)險(xiǎn)。

　　公司募投項(xiàng)目“智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“電子工程測試中心建設(shè)項(xiàng)目”、“發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金”及“高性能模擬芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”正在逐步實(shí)施。如果未來行業(yè)競爭加劇、市場發(fā)生重大變化，或研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、未來市場的發(fā)展方向偏離公司的預(yù)期，致使研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場認(rèn)可，產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)開拓不利，則公司募投項(xiàng)目的實(shí)施將面臨不能按期完成或不能達(dá)到預(yù)期收益的實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)，對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。此外，上述募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，公司預(yù)計(jì)將陸續(xù)新增固定資產(chǎn)投資，導(dǎo)致相應(yīng)的折舊增加。如果因市場環(huán)境等因素發(fā)生變化，募集資金投資項(xiàng)目投產(chǎn)后盈利水平不及預(yù)期，新增的固定資產(chǎn)折舊將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

　　因終端客戶需求增長、公司持續(xù)拓展市場，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入253,092.15萬元，較上年增長21.12%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5,100.89萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤的扭虧為盈，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8,965.10萬元，較上年同期虧損金額減少1,748.43萬元。

　　半導(dǎo)體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)，集成電路又分為邏輯、模擬和存儲(chǔ)等細(xì)分行業(yè)。在半導(dǎo)體行業(yè)中，模擬芯片是必不可少的一部分。模擬芯片無處不在，幾乎所有常見的電子設(shè)備都需要使用模擬芯片。

　　模擬集成電路是虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界的物理橋梁，模擬電路起到電路系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的接口作用，扮演電路系統(tǒng)的“口”和“眼”，存在于幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中。模擬芯片產(chǎn)品種類繁多，功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車、消費(fèi)以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域，具有穩(wěn)定持續(xù)成長性。通信領(lǐng)域主要涉及無線基礎(chǔ)設(shè)施及有線網(wǎng)絡(luò)；汽車領(lǐng)域主要涉及駕駛輔助和動(dòng)力系統(tǒng)；工業(yè)領(lǐng)域主要涉及航空航天、醫(yī)療設(shè)備及工業(yè)自動(dòng)化；消費(fèi)領(lǐng)域主要涉及計(jì)算機(jī)、手機(jī)和平板電腦；政企領(lǐng)域主要包含各類服務(wù)器等。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為5,268億美元，其中2023年第四季度的銷售額為1,460億美元，比2022年第四季度的銷售額高出11.6%，比2023年第三季度的銷售額高出8.4%。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額有望增長13.1%，達(dá)到5,953億美元。

　　未來，伴隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的為整體行業(yè)發(fā)展提供動(dòng)力，集成電路行業(yè)有望長期保持旺盛的生命力。模擬集成電路在整個(gè)行業(yè)中占比穩(wěn)定，隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和市場需求的深層次提高，擁有“品類多、應(yīng)用廣”特性的模擬芯片將成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要?jiǎng)恿χ弧?/p>

　　目前全球模擬芯片國際市場競爭格局呈現(xiàn)高集中度的特點(diǎn)，主要被歐美廠商占據(jù)。國際龍頭模擬芯片企業(yè)經(jīng)歷幾十年的發(fā)展形成了大而全的產(chǎn)品形態(tài)。近年來國際上的大規(guī)模企業(yè)并購使得大企業(yè)的規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，一定程度上形成了大者恒大的局面。如TI（德州儀器）、AnaogDevices（亞德諾）、Infineon（英飛凌）等龍頭廠商，依靠其長期積累的豐富的產(chǎn)品線，全球研發(fā)與銷售布局和規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，以及產(chǎn)業(yè)鏈更加獨(dú)立自主的IDM模式，國際龍頭模擬企業(yè)在全球范圍內(nèi)具有明顯的競爭優(yōu)勢。

　　隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國已成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場，衍生出了巨大的集成電路器件需求。中國已是全球最大的模擬芯片市場，并且市場規(guī)模持續(xù)增長。國家統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路產(chǎn)量為3,514億塊，相較2022年的3,242億塊增長8.4%。

　　此外，人工智能（AI）正在對集成電路行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，尤其對設(shè)計(jì)優(yōu)化、自動(dòng)化與效率提升、產(chǎn)品集成度提高等方面帶來巨大改變。AI技術(shù)的發(fā)展不僅能夠推動(dòng)集成電路技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品多樣化，還促進(jìn)了市場需求的增長。

　　我們堅(jiān)信：在中國宏觀大勢下，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，公司的不斷成長是必然的。我們將通過Fabess的道路，去追趕海外模擬巨頭，并不斷縮小差距。

　　公司致力于持續(xù)開發(fā)全系列的高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈的集成電路產(chǎn)品，打造集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。公司堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，憑借著深厚的集成電路技術(shù)儲(chǔ)備和成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案，持續(xù)推出在性能、集成度和可靠性等方面具有較強(qiáng)競爭力的音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品，同時(shí)通過優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)為消費(fèi)電子、AIoT、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域的新智能硬件產(chǎn)品提供可靠的技術(shù)支持。

　　公司以“用科技的力量創(chuàng)造美好未來，用心為客戶、員工、合作伙伴和股東創(chuàng)造價(jià)值”為使命，努力提升核心技術(shù)水平、產(chǎn)品性能及客戶服務(wù)能力，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，矢志成為具有國際競爭力的高性能數(shù)?；旌闲酒㈦娫垂芾硇酒?、信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)公司，服務(wù)全球客戶。

　　隨著新興技術(shù)領(lǐng)域如人工智能、高性能計(jì)算等的迅速發(fā)展，將為公司提供新的機(jī)遇，人工智能（AI）與半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)合正在開啟新的機(jī)遇，并推動(dòng)后者進(jìn)入發(fā)展的黃金十年。公司將積極把握這些機(jī)遇，不斷創(chuàng)新和提升自身能力，以適應(yīng)快速發(fā)展的市場需求。

　　2024年公司將繼續(xù)在針尖大小的地方持續(xù)努力突破，打造集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，加速發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　“客戶需求是艾為存在的唯一理由”，公司堅(jiān)信未來科技消費(fèi)終端一定是朝著更智能、更多元的方向前進(jìn)發(fā)展，積極把握中國“智”造的發(fā)展機(jī)遇，注重原始創(chuàng)新，著力夯實(shí)創(chuàng)新發(fā)展人才基礎(chǔ)，通過研發(fā)驅(qū)動(dòng)和創(chuàng)新突破為公司高質(zhì)量發(fā)展賦能。2023年公司持續(xù)豐富高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈產(chǎn)品子類和產(chǎn)品型號(hào)，打造“芯片超市”，并積極主動(dòng)向工業(yè)、汽車領(lǐng)域擴(kuò)張。同時(shí)建設(shè)高可靠性產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、測試、驗(yàn)證、工程、量產(chǎn)能力，促進(jìn)公司研發(fā)體系、供應(yīng)鏈體系以及質(zhì)量管理體系的不斷優(yōu)化，提升公司核心競爭力，為面對工業(yè)、汽車市場的產(chǎn)品開發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，積累長期競爭能力。

　　“高素質(zhì)的團(tuán)隊(duì)是艾為的最大財(cái)富”，為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展，2024年公司繼續(xù)加強(qiáng)組織能力建設(shè)。在原有的人才建設(shè)體系上，加強(qiáng)專家體系建設(shè)，充分發(fā)揮Feow和專家的行業(yè)引領(lǐng)作用，同時(shí)在應(yīng)用開發(fā)、工程開發(fā)、測試開發(fā)領(lǐng)域建立任職資格管理體系，提升團(tuán)隊(duì)組織能力，加強(qiáng)技術(shù)人才的資源池梯隊(duì)建設(shè)，打造支撐公司戰(zhàn)略發(fā)展的優(yōu)秀人才隊(duì)伍。

　　2024年，我們將致力于打造敏捷、智能的產(chǎn)品需求管理及研發(fā)過程數(shù)字化平臺(tái)，更好的洞察市場需求、提升研發(fā)效能，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，全面提升公司的核心競爭力。通過產(chǎn)研數(shù)字化建設(shè)，推進(jìn)研發(fā)管理系統(tǒng)的升級(jí)與重構(gòu)，打造覆蓋產(chǎn)品全生命周期的數(shù)字化研發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度、成本、質(zhì)量等關(guān)鍵指標(biāo)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控與智能分析，促進(jìn)跨團(tuán)隊(duì)、跨地域高效協(xié)作，推動(dòng)研發(fā)創(chuàng)新生態(tài)的形成與發(fā)展。

　　面對市場競爭和技術(shù)挑戰(zhàn)，公司全面推進(jìn)測試平臺(tái)的升級(jí)工作，以標(biāo)準(zhǔn)化和數(shù)字化為核心，加強(qiáng)測試技術(shù)復(fù)用，引進(jìn)新型測試機(jī)臺(tái)，旨在提高測試效率，降低測試成本，滿足業(yè)務(wù)增長需求，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，進(jìn)一步鞏固和提升市場競爭力。

　　公司將進(jìn)一步完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系建設(shè)，2024年計(jì)劃啟動(dòng)ISO56005創(chuàng)新管理國際標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，將創(chuàng)新管理體系與知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系深度融合，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)量，培育出一批支撐公司創(chuàng)新發(fā)展的高價(jià)值專利，并積極促進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果更好更快的轉(zhuǎn)化實(shí)施，通過對知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)和運(yùn)用，增強(qiáng)公司創(chuàng)新產(chǎn)品的市場競爭力。

　　為完善公司整體產(chǎn)業(yè)布局，加強(qiáng)公司研發(fā)能力，進(jìn)一步提升公司綜合競爭力，公司計(jì)劃在上海市閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)投資建設(shè)全球研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目，預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資約10億元，項(xiàng)目用地面積約36.57畝，項(xiàng)目建設(shè)周期為土地交地后36個(gè)月。通過該項(xiàng)目的投資建設(shè)，能夠助力公司發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

　　充分發(fā)揮董事會(huì)在公司治理中的核心作用，不斷增強(qiáng)各專業(yè)委員會(huì)對公司治理的促進(jìn)作用。關(guān)注資本市場法律法規(guī)和上市公司內(nèi)控指引的變化，結(jié)合公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)和業(yè)務(wù)經(jīng)營模式，建立健全公司治理結(jié)構(gòu)和各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的管理制度和流程規(guī)范，按上市公司內(nèi)控指引，將其融入各業(yè)務(wù)流程過程中，及時(shí)發(fā)現(xiàn)流程過程中的內(nèi)控問題，持續(xù)完善內(nèi)部控制管理體系，增強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)管控能力，促進(jìn)公司規(guī)范高效運(yùn)作，加強(qiáng)投資者利益保護(hù)。

　　證券之星估值分析提示比亞迪盈利能力一般，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示機(jī)器人盈利能力一般，未來營收成長性較差。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

　　證券之星估值分析提示新產(chǎn)業(yè)盈利能力優(yōu)秀，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示聞泰科技盈利能力一般，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示上海臨港盈利能力一般，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)合理。更多

　　證券之星估值分析提示龍旗科技盈利能力良好，未來營收成長性優(yōu)秀。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

　　證券之星估值分析提示艾為電子盈利能力良好，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

　　以上內(nèi)容與證券之星立場無關(guān)。證券之星發(fā)布此內(nèi)容的目的在于傳播更多信息，證券之星對其觀點(diǎn)、判斷保持中立，不保證該內(nèi)容（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等。相關(guān)內(nèi)容不對各位讀者構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。如對該內(nèi)容存在異議，或發(fā)現(xiàn)違法及不良信息，請發(fā)送郵件至，我們將安排核實(shí)處理。