j9九游會登錄入口首頁板塊呈現(xiàn)暖意。一方面,受益于行業(yè)需求周期復蘇,大量消費電子公司上半年業(yè)績增長明顯;另一方面,折疊屏滲透率提升乃至三折疊手機有望問世,AI進一步融入消費電子產(chǎn)品,行業(yè)同時進入技術升級周期。產(chǎn)業(yè)鏈公司看好下半年及明年的行業(yè)景氣度,圍繞終端趨勢重點研發(fā)。
“目前公司的生產(chǎn)線運營保持較高的稼動率水平?!毕嚓P負責人告訴記者。以中小尺寸AMOLED面板業(yè)務為主,主要供貨智能手機、智能穿戴等領域品牌終端產(chǎn)品。
市場分析機構Canalys數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球智能手機出貨量同比增長12%,達2.889億臺,連續(xù)三個季度同比增長。
維信諾相關負責人說,上半年,消費電子行業(yè)景氣度逐步回暖,手機面板需求旺盛,公司向品牌客戶供應多款產(chǎn)品,出貨量大幅增長,在AM智能手機面板、AMOLED面板市場的份額均有所提升。
8月29日,維公告稱,基于AMO顯示面板市場規(guī)模不斷提升,并從智能手機領域向平板、筆記本電腦、車載等中尺寸顯示面板領域不斷拓展,公司擬在合肥投建一條第8.6代AMO生產(chǎn)線,從事中尺寸AMOLED相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售j9九游會登錄入口首頁,項目總投資額達550億元。
化合物半導體晶圓代工企業(yè)新微相關負責人表示,今年以來公司訂單持續(xù)增長,預計下半年業(yè)務仍將持續(xù)增長。
“三季度是傳統(tǒng)備貨旺季,今年也是如此?!憋@示及應用材料供應商表示j9九游會登錄入口首頁,大客戶新項目開發(fā)、老項目需求量增長,以及車載顯示等新業(yè)務突破,將推動公司業(yè)績增長。
方邦股份是電磁屏蔽膜供應商。董秘王作凱告訴記者,上半年公司電磁屏蔽膜呈現(xiàn)良好增長態(tài)勢。從下游反饋來看,上半年消費電子也出現(xiàn)較好復蘇。下半年頭部終端企業(yè)將陸續(xù)推出新機型,會進一步推升行業(yè)景氣度。
可折疊蓋板材料是折疊屏手機帶來的核心增長領域。與直屏手機相比,折疊屏蓋板材料兼顧透明、可折疊、堅固、平整和輕薄等特性,CPI(透明聚酰亞胺)及UTG(超薄柔性玻璃)均可作為材料。目前,大多數(shù)智能手機品牌傾向于采用平整度更高的UTG。
市場研究機構Omdia報告顯示,除華為和榮耀仍在使用CPI外,其他品牌均采用UTG作為可折疊蓋板材料。不過,華為和榮耀也在積極研發(fā)UTG解決方案,有望在旗下新一代上下折疊手機上使用這種材料。
聯(lián)合玻璃新材料研究總院自主研發(fā)的30微米UTG,是國內唯一覆蓋“高強玻璃—極薄薄化—高精度后加工”的全國產(chǎn)化UTG產(chǎn)業(yè)鏈。目前,公司UTG二期項目具備4條生產(chǎn)線的產(chǎn)能,已開始量產(chǎn)。
凱盛科技UTG業(yè)務負責人告訴記者,目前折疊屏手機的形態(tài)主要是“小折”,即左右折或上下折,未來向更多形態(tài)發(fā)展是必然趨勢,包括卷軸等柔性顯示方式,“目前,凱盛科技的UTG業(yè)務持續(xù)圍繞生產(chǎn)良率提升重點攻關,良率還有上升空間”。
不過,9月3日至4日,凱盛科技和均發(fā)布股票交易異動暨風險提示公告。凱盛科技稱其生產(chǎn)的UTG截至目前產(chǎn)生的收入在整體收入中占比不足3%,預計對公司2024年整體營業(yè)收入貢獻有限。表示,公司的折疊屏鉸鏈組裝業(yè)務客戶單一,目前公司通過外購結構件用于折疊屏手機鉸鏈的組裝。截至公告日,今年以來尚未形成營收。預計該業(yè)務對公司2024年整體營收貢獻有限。
手機、電動汽車的快充水平不斷提升,離不開氮化鎵功率器件技術發(fā)展?!懊髂?,公司650V硅基功率工藝平臺將量產(chǎn),有望拉動銷售額提升?!毙挛⑾嚓P負責人說,這是公司看好明年集中出貨的原因之一。
的幾項新產(chǎn)品也正在成為增長點。在撓性覆銅板方面,公司堅持原材料自研自產(chǎn)戰(zhàn)略,力爭逐步擺脫對國外上游供應鏈的依賴,目前在逐步起量。用于芯片封裝的可剝銅方面,方邦股份目前持續(xù)獲得下游小批量訂單,隨著通過更多頭部載板廠的認證,訂單放量節(jié)點逐漸臨近。
三折疊屏、快充、AR/VR、智能戒指……從智能化、便利化到新形態(tài),消費電子新產(chǎn)品涌現(xiàn)。這離不開產(chǎn)業(yè)鏈合力深耕。
“消費電子是一個發(fā)展速度快、對技術要求高的領域。當前其與AI、芯片先進封裝等前沿技術正在走向更深程度的交叉、融合j9九游會登錄入口首頁。未來消費電子將朝著更輕薄短小、更高集成度、更智能化的方向發(fā)展。這將倒逼芯片更先進、線路板布線更細,對上游電子材料提出更高性能要求?!蓖踝鲃P說。
比如,折疊屏手機要求屏蔽膜更薄更耐彎折,AI手機要求高導熱屏蔽膜。隨著電子產(chǎn)品芯片熱管理、AI服務器高速銅纜電磁屏蔽材料的需求加大,薄膜電阻、復合銅箔等都有望從方邦股份的研發(fā)重點轉變?yōu)樵鲩L點。
面對快速更迭的消費電子風向j9九游會登錄入口首頁,產(chǎn)業(yè)鏈公司如何抓住機遇?王作凱說,方邦股份長期深耕消費電子產(chǎn)業(yè)鏈,以電磁屏蔽膜產(chǎn)品為抓手,與華為、三星等世界頂尖企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的深度技術交流渠道和機制,可第一時間掌握5G通信、芯片封裝、人工智能、超高清顯示等關鍵行業(yè)最新的技術發(fā)展趨勢及需求。此外,公司擁有快速提供相應產(chǎn)品及解決方案的能力。這種能力源自公司擁有自主開發(fā)的磁控真空濺射、精密涂布、連續(xù)卷狀電沉積以及高性能樹脂合成及配方等四大基礎技術,并可實現(xiàn)各技術間的組合創(chuàng)新,這讓公司在高端電子材料制造中擁有很強的優(yōu)勢。
“顯示行業(yè)技術門檻很高。公司基于自主創(chuàng)新的發(fā)展模式,通過技術迭代保持技術的持續(xù)領先性?!本S有關負責人說,AMOLED具備柔性特征,可以滿足終端產(chǎn)品的任意形態(tài),同時AI趨勢也將助力AMOLED顯示技術向更多應用領域滲透。在研發(fā)方面,公司聚焦AMOLED應用的全尺寸領域,從屏幕的低功耗、高刷新率、高性能、輕薄、全面屏、屏下集成、透明顯示,以及折疊、卷曲等柔性形態(tài)全面發(fā)力j9九游會登錄入口首頁。