j9九游會登錄入口首頁一種精密電子元件打捆用Zn?Sn復(fù)合鍍層捆帶，其組分及wt%為：C：0.05~0.10%，Mn：0.30~1.00%，Si：≤0.010%j9九游會登錄入口首頁，P：≤0.010%j9九游會登錄入口首頁，S：≤0.010%，Nb：0.030~0.060%，V：0.040~0.070%，Als：0.050~0.080%；生產(chǎn)步驟：冶煉并連鑄成坯及常規(guī)對鑄坯加熱；熱軋；常規(guī)酸洗；冷軋；常規(guī)脫脂；制帶。本發(fā)明產(chǎn)品厚度為0.5 mm，抗拉強度不低于1000 MPa，延伸率不低于10%，反復(fù)彎曲次數(shù)不少于8次(R=5 mm)，產(chǎn)品表面生成了一層均勻致密j9九游會登錄入口首頁、附著力強、厚度為3~4μm、具有美麗光澤的Zn?Sn復(fù)合鍍層，置于室內(nèi)大氣環(huán)境中，比發(fā)藍及涂漆捆帶耐腐蝕僅為最高不超過二個月，提高至510天不發(fā)生明顯銹蝕j9九游會登錄入口首頁，完全滿足精密電子元件打捆包裝的需要。且捆帶表面硬度較低j9九游會登錄入口首頁，相對較軟，對精密電子元件的損傷幾乎無。