15家電子股披露2023年年報(bào)，工業(yè)富聯(lián)營(yíng)收和歸母股東凈利規(guī)模暫在行業(yè)內(nèi)居首位，而中微公司是北向資金年內(nèi)最為關(guān)注的公司。

　　截至3月19日，申萬(wàn)電子板塊共有15家公司發(fā)布2023年全年業(yè)績(jī)報(bào)告，其中14家業(yè)績(jī)?yōu)檎?家實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)?cè)?0億元以上的有3家，分別是工業(yè)富聯(lián)、中微公司和深南電路。以工業(yè)富聯(lián)為例，公司2023年收入為歷史第二高、凈利潤(rùn)創(chuàng)下歷史最高，同時(shí)，公司宣布現(xiàn)金分紅共計(jì)115.21億元。

　　工業(yè)富聯(lián)營(yíng)收和凈利規(guī)模是目前發(fā)布年報(bào)和快報(bào)的電子公司中最高的。有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，工業(yè)富聯(lián)在生成式AI市場(chǎng)爆發(fā)的情況下，其AI服務(wù)器出貨高速增長(zhǎng)并居于行業(yè)前列，同時(shí)推動(dòng)其毛利率提升，因此看好其后續(xù)成長(zhǎng)。

　　截至目前，申萬(wàn)電子板塊共有15家公司發(fā)布2023年年報(bào)，共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5603.22億元，歸母凈利潤(rùn)247.97億元，相比2022年的5928.48億元和250.50億元均出現(xiàn)了下滑。

　　在個(gè)股方面，15家公司中有10家實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，有9家公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，有2家業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)2倍，僅1家為虧損，這凸顯出績(jī)優(yōu)股“搶跑”規(guī)律依然在發(fā)揮作用(見(jiàn)表1)。

　　這15家公司還有一個(gè)特點(diǎn)，即大部分擁有較高的毛利率，比如中微公司、順絡(luò)電子、盛美上海等公司毛利率在35%~51%不等，毛利率個(gè)位數(shù)的公司僅有工業(yè)富聯(lián)和深天馬a。其中，深天馬A2023年虧損了20.98億元，同比下滑1978.03%。

　　如果結(jié)合業(yè)績(jī)快報(bào)情況，則申萬(wàn)電子板塊目前共有182家公司公告了2023年的營(yíng)收和業(yè)績(jī)情況。從營(yíng)收角度來(lái)看，工業(yè)富聯(lián)以4763.40億元的總收入位居電子板塊之首。排在其后的是傳音控股，營(yíng)業(yè)收入為623.92億元。在營(yíng)業(yè)收入前十大公司中，華虹公司以162.32億元居第十位。不過(guò)，這十家公司的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率有8家為負(fù)增長(zhǎng)，比如工業(yè)富聯(lián)營(yíng)收增長(zhǎng)率為-6.94%，僅傳音控股和深天馬A為正增長(zhǎng)(見(jiàn)表2)。

　　進(jìn)一步來(lái)看，在營(yíng)收前十大公司中，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)規(guī)模最多的是工業(yè)富聯(lián)，達(dá)210.40億元。傳音控股以55.03億元的歸母凈利潤(rùn)規(guī)模居于第二席。這些公司中實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)的僅有三家，分別是工業(yè)富聯(lián)、傳音控股和冠捷科技。

　　如果以歸母凈利潤(rùn)規(guī)模排序，電子股營(yíng)業(yè)收入前十大公司中，冠捷科技、深天馬A、視源股份和生益科技被擠下，取而代之的是中微公司、滬電股份、華潤(rùn)微和深南電路。在這些公司中，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)的也僅有四家，其中，傳音控股和中微公司分別同比增長(zhǎng)121.55%和52.67%(見(jiàn)表3)。

　　電子板塊2023年年報(bào)疊加快報(bào)業(yè)績(jī)出現(xiàn)翻倍的公司截至目前有8家，其中，中科飛測(cè)-U最高，其歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1090.26%，上海新陽(yáng)同比增長(zhǎng)213.41%，觸及業(yè)績(jī)翻倍線)。

　　在15家發(fā)布年報(bào)的電子公司中，資產(chǎn)負(fù)債率大多不高，僅深天馬A、長(zhǎng)盈精密在60%以上；壞賬準(zhǔn)備大多為微增或不增。從償債能力來(lái)看，盡管大多數(shù)公司現(xiàn)金短債比表現(xiàn)一般或許是行業(yè)特性之一，但現(xiàn)金到期債務(wù)比數(shù)據(jù)仍表明，多數(shù)電子公司短期債務(wù)償付壓力不高(見(jiàn)表5)。

　　需要指出的是，部分公司現(xiàn)金短債比、現(xiàn)金到期債務(wù)比數(shù)據(jù)畸高，主要是因?yàn)檫@些公司新上市不久，在手現(xiàn)金較充裕所致。

　　從研發(fā)角度看，電子股研發(fā)費(fèi)用整體保持增長(zhǎng)，15家電子公司2023年投入研發(fā)費(fèi)用187.65億元，相比2022年的183.63億元增長(zhǎng)2.2%。目前，投入研發(fā)費(fèi)用最多的是工業(yè)富聯(lián)，達(dá)108.11億元。研發(fā)費(fèi)用超過(guò)10億元的公司還有深天馬A、長(zhǎng)盈精密和深南電路，其中，深南電路研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)了30.94%(見(jiàn)表6)。

　　在研發(fā)人員數(shù)量占比方面，15家公司中有8家出現(xiàn)同比增多情況；在研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例方面，則有9家公司同比增多。將上述兩個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行交叉對(duì)比會(huì)發(fā)現(xiàn)，工業(yè)富聯(lián)、長(zhǎng)盈精密、深南電路、盛美上海、隆揚(yáng)電子實(shí)現(xiàn)了研發(fā)人員數(shù)量占比和研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例的雙提升。

　　截至目前，15家電子公司中除芯動(dòng)聯(lián)科、信音電子、銅峰電子不是滬深港通買(mǎi)入標(biāo)的外，其他個(gè)股均屬于北向資金買(mǎi)賣(mài)標(biāo)的。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年1月1日-3月18日，北向資金凈買(mǎi)入中微公司10.52億元，凈賣(mài)出工業(yè)富聯(lián)13.06億元。從北向資金區(qū)間凈流入天數(shù)來(lái)看，中微公司以29天凈流入天數(shù)成為15家公司中最受關(guān)注的公司(見(jiàn)表7)。

　　與北向資金不同，從機(jī)構(gòu)調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)看，1月1日-3月18日，15家電子公司中被調(diào)研總次數(shù)最多的是順絡(luò)電子，達(dá)7次；機(jī)構(gòu)調(diào)研家數(shù)最多的是深南電路，達(dá)280家(見(jiàn)表8)。

　　對(duì)于中微公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，中金公司在最新研報(bào)中指出，2023年，中微公司營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)，刻蝕設(shè)備新簽訂單持續(xù)提升；歸母凈利潤(rùn)及扣非歸母凈利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)；薄膜設(shè)備領(lǐng)域新品有進(jìn)展，“我們認(rèn)為隨著公司薄膜沉積領(lǐng)域新設(shè)備陸續(xù)推出，未來(lái)有望為公司收入及利潤(rùn)提供全新增長(zhǎng)點(diǎn)?！?/p>

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　　對(duì)于順絡(luò)電子2023年年報(bào)情況，中泰證券在研報(bào)中指出，2023年公司營(yíng)收達(dá)50.4億元，同比增長(zhǎng)18.93%，創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收高增主要系消費(fèi)及通訊市場(chǎng)回暖，且公司在新能源車(chē)、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域拓展順利；2023年得益于總體稼動(dòng)率回升及新品拓展順利，公司盈利能力進(jìn)一步提升，2023年毛利率提升2.35個(gè)百分點(diǎn)至35.35%?！罢雇?024年，受益于消費(fèi)電子復(fù)蘇及新品拓展順利，2024年1月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)后續(xù)消費(fèi)電子將進(jìn)一步復(fù)蘇，公司有望再創(chuàng)佳績(jī)?！?/p>

　　中泰證券同時(shí)還對(duì)深南電路的年報(bào)進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)，認(rèn)為其2023年業(yè)績(jī)承壓，主要系下游市場(chǎng)需求下行，封裝基板和PCB業(yè)務(wù)稼動(dòng)率下降，疊加封裝基板新項(xiàng)目建設(shè)、新工廠爬坡等帶來(lái)的費(fèi)用及固定成本增加所致。以研發(fā)費(fèi)用為例，因FCBGA封裝基板建設(shè)需加大研發(fā)投入，公司2023年研發(fā)費(fèi)用率7.93%，同比增長(zhǎng)2.07個(gè)百分點(diǎn)。從PCB業(yè)務(wù)和封裝基板業(yè)務(wù)來(lái)看，對(duì)于前者深南電路正積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，數(shù)據(jù)中心+汽車(chē)將引領(lǐng)該業(yè)務(wù)板塊的未來(lái)成長(zhǎng)；對(duì)于后者預(yù)計(jì)“下半年需求轉(zhuǎn)暖，長(zhǎng)期看好IC載板布局”。中泰證券調(diào)高了深南電路2024/2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)期。