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j9九游會登錄入口首頁PCB概念走勢活躍景旺電子、依頓電子漲停金祿電子大漲
發(fā)布時間:2024-06-29 12:59:01

  j9九游會登錄入口首頁PCB(印制電路板)概念28日盤中走勢強勁,截至發(fā)稿,則成電子“30cm”漲停,金祿電子漲超17%,滿坤科技漲近13%,景旺電子、依頓電子漲停,強瑞技術(shù)、東山精密、生益科技等漲超4%。

  機構(gòu)表示,AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力,同時伴隨整機集成度的提升,HDI(高密度互連)用量有望持續(xù)增長,國內(nèi)對算力PCB布局的公司有望核心受益。

  方正證券指出,PCB行業(yè)預(yù)計2024年將同比增長約5%,至2026年全球服務(wù)器PCB市場規(guī)模為160億美元,2022年—2026年CAGR達12.8%。服務(wù)器內(nèi)部需要多種形式的PCB,通常包括服務(wù)器主板、CPU板j9九游會登錄入口首頁、硬盤背板、電源背板、內(nèi)存、網(wǎng)卡等多種不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。服務(wù)器平臺升級將帶動內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等提升,對應(yīng)價值量將大幅增長。AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品,將帶動服務(wù)器PCB單機價值量大幅提升。

  根據(jù)測算,預(yù)計2026年AI服務(wù)器市場規(guī)模有望達47億美元,2022年—2026年CAGR達38.3%。同時,伴隨電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升,一定程度上,HDI實現(xiàn)相同功能其板材層數(shù)會低于通孔板,在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加,并同時帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢。因此AI時代HDI需求有望顯著提升。根據(jù)Prismark,HDI PCB 2027年市場規(guī)模有望達到145.8億美元,2023年—2028年CAGR達6.2%,高于行業(yè)平均增速的5.4%。

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