j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)近日,半導(dǎo)體領(lǐng)域又一家企業(yè)迎來(lái)上市新動(dòng)態(tài):矽電股份正式遞交招股書,申請(qǐng)?jiān)谏罱凰鶆?chuàng)業(yè)板上市。矽電股份專注于半導(dǎo)體探針測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。據(jù)招股書信息披露,矽電股份已成為中國(guó)規(guī)模最大的探針臺(tái)設(shè)備制造企業(yè)。是中國(guó)首家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的12英寸晶圓探針臺(tái)設(shè)備廠商。
基于國(guó)家戰(zhàn)略的支持、密集資本和人才的投入,以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇,矽電股份也備受資本關(guān)注。從公開披露的招股書信息來(lái)看,豐年資本j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)、華為哈勃是矽電股份背后主要的產(chǎn)業(yè)資本股東。
矽電股份專注于半導(dǎo)體探針測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。企業(yè)自主研發(fā)了多種類型探針測(cè)試技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
探針測(cè)試技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造晶圓檢測(cè)(CP, Circuit Probing)環(huán)節(jié)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試(FT, Final Test)環(huán)節(jié),是檢測(cè)芯片性能與缺陷,保證芯片測(cè)試準(zhǔn)確性,提高芯片測(cè)試效率的關(guān)鍵技術(shù)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓尺寸與工藝制程呈現(xiàn)并行趨勢(shì),對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試探針臺(tái)在多針測(cè)試、行程控制、精度定位、精確對(duì)準(zhǔn)等方面提出更高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。目前矽電股份探針測(cè)試核心技術(shù)水平在境內(nèi)處于領(lǐng)先地位,新一代全自動(dòng)超精密12英寸晶圓探針臺(tái)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,晶粒探針臺(tái)核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際同類設(shè)備水平。
根據(jù)SEMI和CSA Research統(tǒng)計(jì),2019年矽電股份占 中國(guó)探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)13%的份額,市場(chǎng)份額排名第四,為中國(guó)設(shè)備廠商第一名。其探針測(cè)試系列產(chǎn)品已應(yīng)用于士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體、燕東微j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)、華天科技、三安光電、光迅科技j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)、歌爾微等企業(yè)。
招股書顯示,報(bào)告期內(nèi)矽電股份營(yíng)業(yè)收入分別為9,331.73萬(wàn)元、18,802.96萬(wàn)元和39,917.19萬(wàn)元,2019年至2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為106.82%。報(bào)告期各期,企業(yè)凈利潤(rùn)分別為528.38萬(wàn)元j9九游會(huì)登錄入口首頁(yè)、3,285.38萬(wàn)元和9,603.97萬(wàn)元,2019年至2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為326.34%。企業(yè)營(yíng)收和凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了連年增長(zhǎng)。
2013年至2021年,在智能手機(jī)、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等終端運(yùn)用快速發(fā)展的推動(dòng)下,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)總體上升的周期。SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模已由2013年的33.70億美元增長(zhǎng)至2021年的296.20億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率31.22%,高于全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模增速。
半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高,目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo),行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。從全球市場(chǎng)上看,東京精密、東京電子兩家公司占據(jù)全球約七成的市場(chǎng)份額;從中國(guó)市場(chǎng)上看,東京電子、東京精密、惠特科技、旺矽科技占據(jù)了74%的市場(chǎng)份額,進(jìn)口替代空間巨大。
國(guó)際巨頭企業(yè)具有客戶端先發(fā)優(yōu)勢(shì)以及更高的市場(chǎng)聲譽(yù),并且具備產(chǎn)品線豐富、技術(shù)儲(chǔ)備深厚、研發(fā)團(tuán)隊(duì)成熟、資金實(shí)力較強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。與巨頭企業(yè)相比,矽電股份的綜合競(jìng)爭(zhēng)力仍存在一定差距。此外,近年來(lái)隨著中國(guó)半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也存在橫向拓展產(chǎn)品、開發(fā)同類產(chǎn)品的情況,市場(chǎng)將迎來(lái)更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局。
如何在產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)研發(fā)等方面保持強(qiáng)勁動(dòng)力,維護(hù)技術(shù)層面的先進(jìn)性,以及持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量、交貨速度、服務(wù)響應(yīng)速度等,都將成為矽電股份未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵因素。
目前,基于國(guó)家戰(zhàn)略的支持、密集資本和人才的投入,以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,矽電股份也受到了產(chǎn)業(yè)資本關(guān)注。
從公開披露的招股書信息來(lái)看,矽電股份背后主要的產(chǎn)業(yè)資本股東包括豐年資本和華為哈勃兩家。據(jù)悉,豐年資本于2018年就參與到了矽電股份的投資當(dāng)中,并在多個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻給予企業(yè)管理上的賦能,幫助矽電進(jìn)行銷售、研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等全價(jià)值鏈的管理提升,建立了在產(chǎn)品質(zhì)量、交付、成本和創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
豐年資本近幾年低調(diào)投資了數(shù)家具有自主創(chuàng)新和進(jìn)口替代類特點(diǎn)的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。除矽電股份之外,還投資了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體分析檢測(cè)企業(yè)勝科納米、半導(dǎo)體元器件高新技術(shù)企業(yè)金譽(yù)半導(dǎo)體、依托自主開發(fā)的EDA軟件開展集成電路分析和設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯愿景、國(guó)內(nèi)最早專注于光電耦合器及其核心芯片研發(fā)企業(yè)奧倫德以及微波毫米波生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)瑞迪威等。
作為矽電股份另一家重要股東華為哈勃,近幾年也不斷在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域進(jìn)行多次出手和投資。據(jù)公開信息統(tǒng)計(jì),自2019年成立以來(lái),華為哈勃投資累計(jì)投資近30家公司,涵蓋芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、裝備、工藝解決方案、微光學(xué)產(chǎn)品、裝備檢測(cè)等,戰(zhàn)略投資了半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的頭部項(xiàng)目。
值得注意的是,豐年資本和華為哈勃過(guò)往還共同投資持有另外一家半導(dǎo)體企業(yè)——強(qiáng)一半導(dǎo)體。據(jù)悉強(qiáng)一半導(dǎo)體是第一家擁有自主設(shè)計(jì)垂直探針卡研發(fā)能力、國(guó)內(nèi)第一家擁有百級(jí)潔凈度FAB車間的企業(yè)。目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了MEMS探針卡的量產(chǎn),是極具有自主創(chuàng)新和進(jìn)口替代特點(diǎn)的半導(dǎo)體龍頭項(xiàng)目。豐年資本于2020年對(duì)強(qiáng)一半導(dǎo)體進(jìn)行了投資,是強(qiáng)一半導(dǎo)體的首個(gè)投資人和最大的機(jī)構(gòu)投資方。2021年,華為哈勃完成了跟投。
矽電股份若成功上市,將是今年又一家國(guó)產(chǎn)替代類企業(yè)敲響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IPO大門。這也意味著豐年資本、華為哈勃將迎來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域的再一次重要退出和投資回報(bào)。