j9九游會登錄入口首頁近日，半導體領域又一家企業(yè)迎來上市新動態(tài)：矽電股份正式遞交招股書，申請在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。矽電股份專注于半導體探針測試技術領域，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品已廣泛應用于集成電路j9九游會登錄入口首頁、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導體等相關產(chǎn)業(yè)。據(jù)招股書信息披露，矽電股份已成為中國規(guī)模最大的探針臺設備制造企業(yè)。是中國首家產(chǎn)業(yè)化應用的12英寸晶圓探針臺設備廠商。

　　基于國家戰(zhàn)略的支持、密集資本和人才的投入，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉移，國內半導體專用設備企業(yè)迎來重大發(fā)展機遇，矽電股份也備受資本關注。從公開披露的招股書信息來看，豐年資本j9九游會登錄入口首頁、華為哈勃是矽電股份背后主要的產(chǎn)業(yè)資本股東。

　　矽電股份專注于半導體探針測試技術領域，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。企業(yè)自主研發(fā)了多種類型探針測試技術的半導體設備，產(chǎn)品已廣泛應用于集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導體等相關產(chǎn)業(yè)。

　　探針測試技術主要應用于半導體制造晶圓檢測（CP, Circuit Probing）環(huán)節(jié)、設計驗證和成品測試（FT, Final Test）環(huán)節(jié)，是檢測芯片性能與缺陷，保證芯片測試準確性，提高芯片測試效率的關鍵技術。隨著半導體行業(yè)技術的快速發(fā)展，晶圓尺寸與工藝制程呈現(xiàn)并行趨勢，對半導體測試探針臺在多針測試、行程控制、精度定位、精確對準等方面提出更高的技術標準。目前矽電股份探針測試核心技術水平在境內處于領先地位，新一代全自動超精密12英寸晶圓探針臺已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用，晶粒探針臺核心技術指標已達到國際同類設備水平。

　　根據(jù)SEMI和CSA Research統(tǒng)計，2019年矽電股份占 中國探針臺設備市場13%的份額，市場份額排名第四，為中國設備廠商第一名。其探針測試系列產(chǎn)品已應用于士蘭微、比亞迪半導體、燕東微j9九游會登錄入口首頁、華天科技、三安光電、光迅科技j9九游會登錄入口首頁、歌爾微等企業(yè)。

　　招股書顯示，報告期內矽電股份營業(yè)收入分別為9,331.73萬元、18,802.96萬元和39,917.19萬元，2019年至2021年的復合增長率為106.82%。報告期各期，企業(yè)凈利潤分別為528.38萬元j9九游會登錄入口首頁、3,285.38萬元和9,603.97萬元，2019年至2021年的復合增長率為326.34%。企業(yè)營收和凈利潤實現(xiàn)了連年增長。

　　2013年至2021年，在智能手機、消費電子、數(shù)據(jù)中心等終端運用快速發(fā)展的推動下，半導體設備行業(yè)進入了一個總體上升的周期。SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國半導體設備銷售規(guī)模已由2013年的33.70億美元增長至2021年的296.20億美元，年復合增長率31.22%，高于全球半導體設備銷售規(guī)模增速。

　　半導體探針臺設備行業(yè)集中度較高，目前主要由國外廠商主導，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。從全球市場上看，東京精密、東京電子兩家公司占據(jù)全球約七成的市場份額；從中國市場上看，東京電子、東京精密、惠特科技、旺矽科技占據(jù)了74%的市場份額，進口替代空間巨大。

　　國際巨頭企業(yè)具有客戶端先發(fā)優(yōu)勢以及更高的市場聲譽，并且具備產(chǎn)品線豐富、技術儲備深厚、研發(fā)團隊成熟、資金實力較強等優(yōu)勢。與巨頭企業(yè)相比，矽電股份的綜合競爭力仍存在一定差距。此外，近年來隨著中國半導體終端應用市場的快速增長，國內半導體設備廠商也存在橫向拓展產(chǎn)品、開發(fā)同類產(chǎn)品的情況，市場將迎來更加激烈的競爭格局。

　　如何在產(chǎn)品創(chuàng)新、技術研發(fā)等方面保持強勁動力，維護技術層面的先進性，以及持續(xù)提升產(chǎn)品質量、交貨速度、服務響應速度等，都將成為矽電股份未來發(fā)展的關鍵因素。

　　目前，基于國家戰(zhàn)略的支持、密集資本和人才的投入，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)第三次轉移，國內半導體專用設備企業(yè)迎來發(fā)展機遇，矽電股份也受到了產(chǎn)業(yè)資本關注。

　　從公開披露的招股書信息來看，矽電股份背后主要的產(chǎn)業(yè)資本股東包括豐年資本和華為哈勃兩家。據(jù)悉，豐年資本于2018年就參與到了矽電股份的投資當中，并在多個關鍵時刻給予企業(yè)管理上的賦能，幫助矽電進行銷售、研發(fā)、供應鏈、生產(chǎn)運營等全價值鏈的管理提升，建立了在產(chǎn)品質量、交付、成本和創(chuàng)新的競爭優(yōu)勢。

　　豐年資本近幾年低調投資了數(shù)家具有自主創(chuàng)新和進口替代類特點的半導體龍頭企業(yè)。除矽電股份之外，還投資了國內領先半導體分析檢測企業(yè)勝科納米、半導體元器件高新技術企業(yè)金譽半導體、依托自主開發(fā)的EDA軟件開展集成電路分析和設計服務企業(yè)芯愿景、國內最早專注于光電耦合器及其核心芯片研發(fā)企業(yè)奧倫德以及微波毫米波生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)瑞迪威等。

　　作為矽電股份另一家重要股東華為哈勃，近幾年也不斷在半導體芯片領域進行多次出手和投資。據(jù)公開信息統(tǒng)計，自2019年成立以來，華為哈勃投資累計投資近30家公司，涵蓋芯片設計、半導體材料、裝備、工藝解決方案、微光學產(chǎn)品、裝備檢測等，戰(zhàn)略投資了半導體多個細分領域的頭部項目。

　　值得注意的是，豐年資本和華為哈勃過往還共同投資持有另外一家半導體企業(yè)——強一半導體。據(jù)悉強一半導體是第一家擁有自主設計垂直探針卡研發(fā)能力、國內第一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業(yè)。目前已經(jīng)實現(xiàn)了MEMS探針卡的量產(chǎn)，是極具有自主創(chuàng)新和進口替代特點的半導體龍頭項目。豐年資本于2020年對強一半導體進行了投資，是強一半導體的首個投資人和最大的機構投資方。2021年，華為哈勃完成了跟投。

　　矽電股份若成功上市，將是今年又一家國產(chǎn)替代類企業(yè)敲響半導體產(chǎn)業(yè)的IPO大門。這也意味著豐年資本、華為哈勃將迎來半導體領域的再一次重要退出和投資回報。