聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機(jī)中的機(jī)會(huì)。近日發(fā)布的一份報(bào)告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機(jī)制造商進(jìn)行對話，尋求“商業(yè)合作機(jī)會(huì)”。

多年來，聯(lián)發(fā)科已與廠商們合作開發(fā)各種芯片，如光存儲芯片、DVD播放器芯片、電視芯片、功能手機(jī)芯片和智能手機(jī)芯片，均具有高性價(jià)比。

聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片解決方案的開發(fā)方面的表現(xiàn)優(yōu)于大多數(shù)同行，其長期保守的做法是為低端應(yīng)用領(lǐng)域提供更高端的解決方案以贏得更多客戶的支持，但這存在一個(gè)問題——這種做法始終無法讓聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場。

這也可以解釋為什么聯(lián)發(fā)科被迫暫時(shí)停止推出用于高端智能手機(jī)的Helio X系列處理器。

觀察人士評論說，聯(lián)發(fā)科技目前正在快速推進(jìn)AI人工智能領(lǐng)域的研發(fā)，這有望幫助聯(lián)發(fā)科擺脫其“保守”的態(tài)度，重新回歸高端市場。觀察人士表示，這可能使聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)在高性能AI芯片領(lǐng)域取得更好的表現(xiàn)。

據(jù)了解，為了將其領(lǐng)先的AI芯片技術(shù)應(yīng)用于4C（計(jì)算機(jī)，通信，消費(fèi)電子和汽車）產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與亞馬遜，F(xiàn)acebook，微軟，騰訊和阿里巴巴在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)巨頭進(jìn)行商業(yè)合作，并且還與三星、蘋果和小米探討商業(yè)合作的可能性。